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第二届中国系统级封装大会

2018年10月17日 8:30 ~ 2018年10月19日 15:30

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    会议日程如下 

    Day 1 

    sip1.jpg

    Day 2

    sip2.jpg

    Day 3

    sip3.jpg

    (会议将持续更新,敬请留意官方最新动态信息)


    官方网站:www.cetimes.com/sip/cn/index.html


    联系我们:

    • 注册听会及参观咨询:

    • 林小姐

    • 电话:0755-88311466      邮箱:jolie.lin@ubm.com


    • 赞助及参展请联络:

    • 周小姐

    • 电话:0755-88312776      邮箱:irene.zhou@cetimes.com



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