第二十四届“科博会” 科技成功推广与投融资合作推介会的邀请函
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由科技部、国家知识产权局、中国贸促会、北京市人民政府主办的第二十四届中国北京国际科技产业博览会(简称“科博会”)即将在北京举办,作为本届“科博会”组成部分的“科技成功推广与投融资合作推介会”也将同期举办,为办好本次活动,现特邀有关单位参与支持本次活动,并进行项目对接交流与合作洽谈,说明事项如下:
一、会议时间:2021年9月28日 全天
二、会议地点:北京裕龙大酒店大宴会厅。
酒店地址:海淀区阜成路40号。
三、会议内容:
本场推介会将为科技成果转化与投融资合作搭建交流、洽谈和合作平台,针对当下新基建、人工智能、节能减碳、生态文明等热点领域与关联事项,邀请有关单位进行推广展示和交流洽谈,力争让参与单位收获物有所值,物超所值的丰硕成果。
四、会议情况介绍:
· 本次会议的参会对象:有关政府职能部门的官员、权威部门的负责人,及企业高层管理人员、创新创业团队、专利权人等。
· 拟进行交流合作的项目近百个,涉及面广,洽谈合作的空间大。
· 会议规模:150人左右。
五、其它:
· 请意向参与单位填写回执表进行报名,组委会接到报名回执后将进行确认。
· 联系电话:010-56193789 邮箱:762508986 @qq.com
· 联 系 人: 胡先生 手机:15810006316
2021年世界机器人大会设有论坛、博览会、大赛和主题活动四大版块;内容涵盖全球机器人产业政策战略规划、学界最新研究进展、前沿应用探索、技术风向发布、产业发展蓝图等,将全面展示机器人行业应用及研究成果,与全球精英共同探讨人工智能风口下的机器人产业演进格局。