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『鸿之微讲堂系列』之下一代集成电路工艺设计辅助软件TCAD培训及交流会

2016年12月15日 19:00 ~ 2016年12月15日 21:00

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    随着集成电路产业的迅猛发展,传统半导体器件的尺寸迅速减少,以及新兴集成电路和材料的出现,这些传统的TCAD方法和软件已经面临着巨大的挑战,相应的辅助计算模拟和工艺设计软件发展遇到瓶颈,将完全无法承担10nm左右的电子器件的设计问题。

    其主要困难来自于:

    (1)当器件到达纳米尺度甚至原子尺度时,量子效应将起重要作用,而传统的模型和方法没有完备地包含量子效应;

    (2)随着器件尺寸的缩小,微观的材料结构,制备,和工艺的差异,将会对器件的性质带来极其显著影响,而传统的模型和方法很难处理材料和器件细节对功能的影响;

    (3)经验和经典的TCAD设计方法和软件依赖于大量的实验参数,然而当器件达到纳米尺度后,通过实验手段获得可靠的参数变得越来越困难和费时费力;

    (4)诸多新型电子器件和电子材料的不断问世,完全超出了传统TCAD方法的应用范围。这些新型电子器件已经和即将在MRAM,太阳能,电动汽车,生物技术等领域有巨大应用前景。在传统TCAD模拟方法面临诸多困难的情况下,基于原子水平的TCAD应运而生。

     

    演讲嘉宾简介

    曹荣根
    复旦大学材料科学系材料物理与化学专业,博士。
    长期从事集成电路器件和工艺研究,发表 SCI 文章 15 篇,拥有专利5项。
    2003年与日本滨松光子株式会社合作,共同组建当时国内最先进的集成电路失效定位分析实验室,该实验室先后为国内300家半导体企业开展过相关服务。
    2014年发起成立鸿之微科技(上海)股份有限公司并出任董事长。


    活动报名:
    免费参加,现场提供精美茶歇。

     

    报名热线:

    蒋小姐   TEL: 13817054635  Email: cjiang@wintechm.cn


    会议流程

    时间

    活动内容

    18:50-19:00

    嘉宾&听众签到

    19:00-20:50

    主题课程:下一代集成电路工艺设计辅助软件TCAD介绍

    曹荣根  博士

    20:50-21:00

    现场问答对话


    主办单位

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