2018电子元器件授权分销商领袖峰会;授权分销商,IDH与芯片原厂颁奖典礼;AI,自动驾驶,工业物联网与5G创新

2018年12月19日 13:30 ~ 2018年12月19日 18:30
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CEDA(中国信息产业商会电子分销商分会)
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    活动简介:


    为服务中国智造和产业升级,为中国创新提供一站式元器件供应链和技术方案,助力集成电路和核心元件企业对接国内外授权分销渠道和IDH,中国信息产业商会电子分销商分会携手合作伙伴将于12月19日在深圳五洲宾馆举办2018 人工智能,自动驾驶,工业物联网与5G技术创新领袖峰会,2018电子元器件授权分销商领袖峰会暨《中国市场活跃的授权分销商名录》发布会!


    同期举办技术供应链创新颁奖,嘉奖服务中国创新的优秀授权分销商,IDH和芯片设计公司,开启基于5G,物联网信息安全,人工智能和自动驾驶的技术与供应链领袖对话,加速高层战略合作,共建融合,发展,共赢的集成电路应用创新生态!助力中国优秀的集成电路和核心元件制造商通过中外授权分销渠道出口到世界各地。


    2018年度优秀授权分销商,IDH和芯片设计公司颁奖典礼:


    2018服务中国创新的授权分销商,IDH和芯片设计公司年度颁奖盛典,将嘉奖服务中国创新的优秀企业和个人,根据企业服务创新的卓越表现和市场影响力,以及第三方平台的数据和网上投票等因素综合评定。奖项如下:


    *2018服务中国创新的十大授权分销商大奖

    *2018优秀IDH创新奖

    *2018优秀芯片设计公司创新奖

    *服务行业,社会责任奖

    *品牌营销创新奖

    *优秀半导体授权分销商大奖

    *优秀被动元件授权分销商大奖

    *优秀的连接及组件分销商大奖


    时间:

    2018年12月19日13:30-18:30


    地点:

    深圳福田区深南大道6001号深圳五洲宾馆A座二楼深圳厅


    主办单位:

    中国信息产业商会电子分销商分会(CEDA)


    协办单位:

    中国信息产业商会新能源分会

    十一科技


    承办单位:

    深圳市中电网络信息有限公司(我爱方案网)

    快包-AI&物联网开发外包平台


    会议议程:

    13:30-13:50  领导致辞

    13:50-16:50  主题演讲

    16:50-17:50  领袖圆桌对话

    17:50-18:00  战略合作签署

    18:00-18:30  颁奖典礼及授牌仪式


    出席嘉宾:

    中国电子信息产业商会聂玉春会长(拟邀)

    中国电子器材总公司总经理 陈雯海

    国家千人计划,微电子专家李云初博士

    国家集成电路设计深圳产业化基地 赵秋奇主任

    深圳中电国际信息有限公司执行董事 周继国

    我爱方案网/快包董事长 刘杰博士

    泰科源科技CEO 冯伟

    芯智控股董事长 田卫东

    科通集团副总 李宏辉

    好上好董事长  王玉成博士

    新蕾科技COO 朱叶庆

    Sourceability  CEO Jens Gamperl

    地平线副总张永谦

    研祥总工程师庞观士

    恒晨电器总工程师黄河

    宝信软件南方工程中心总经理

    珠海中科先进技术研究院大数据云计算中心主任闫骏

    行业专家 Lamber Hilkes

    华为服务器总监 陈亚朴

    信和达副总 Maggie Ma

    亚讯科技董事长 林建明

    格州电子董事长 周夏杰


    成都集成电路行业协会秘书长 蒋军

    南京集成电路行业协会秘书长谢正中

    展微电子CEO王勇

    成都天软信息CEO孙丕宏

    中移动车联网专家

    信驰达总经理康凯

    深圳禾苗通信总经理 赵勇

    深圳顺络电子移动通信总经理赵霆

    成都蕊源半导体CEO 杨楷

    深圳高云半导体副总 Paul Huang

    YKYCEO Charles Tan

    贞光科技CEO 梅华

    CEDA秘书处负责人,中电网络副总 Amy Wang

    富士康采购主管 鲍三华 

    深圳中电华星CEO 张志浩

    北京基创卓越CEO 仲春生

    深圳梦想电子CEO 唐国新

    南京商络电子CEO 沙总

    深圳仁天芯CEO贾玉龙

    深圳智信勇CEO 蒋咏彬

    吉利通电子董事长范广宇

    北京立萨科技CEO 邹青松

    北京上积电销售总监王学培

    嘉宾持续更新中,排名不分先后...


    2018CEDA活动回顾:

    3月13日,杭州-国家集成电路产业基地:IC创新应用暨高层渠道对接交流会

    3月30日,重庆-汽车安规与安全解决方案研讨会

    6月26日,上海张江-集成电路协会:回顾中国IC发展史,共建芯片生态系统

    6月28日,南京江北新区-国家集成电路产业基地:IC创新与嵌入式论坛

    7月12日,成都-2018工业物联网,车联网与5G技术峰会暨服务工业物联网领域代理商颁奖典礼

    9月13日-14日,天津-AI +Wearable2018技术产业峰会暨智慧养老和医疗产学研论坛

    11月23日,成都-国家集成电路产业基地,IC创新,渠道对接与嵌入式论坛

    12月19日,深圳-2018电子元器件授权分销商领袖峰会暨IDH,代理商和芯片设计公司颁奖大会


    参会费用:

    特邀嘉宾和会员单位免费参会。会员单位限三名高层人员参会,其他人参会费用享用8折优惠,非会员单位每位1000元,包括参会费和茶歇费等费用。


    报名付款信息:

    银行汇款(请提供贵机构名称、增值税发票信息和寄票地址)

    开户名称:深圳市中电网络技术有限公司

    开户行:招商银行深圳分行科发支行

    银行帐号:755930669610801 

    联系电话: 13794473509, 0755 26727711


    强强联手,融合发展共赢,一起探索技术与供应链创新之路!




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