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智能硬件是以平台性底层软硬件为基础，以智能传感互联、人机交互、新型显示及大数据处理等新一代信息技术为特征，以新设计、新材料、新工艺硬件为载体的新型智能终端产品及服务。

中国智能硬件市场规模在2016年达到3315亿元人民币，预计2017年将达到3999亿，同比增长20.63％，智能硬件市场总体保持稳定的增长态势，预计到2019年，中国智能硬件市场规模将达到5411.9亿元。

但是对于智能硬件的初创企业来说，订单量往往成为自己的硬伤。对于工厂管理者而言，将公司资源向最大订单的客户倾斜，是必然的事情。因为频繁切换产品生产线，意味着工时的浪费和成本的增加，所以有些工厂面对找上门来的生意，往往张口就问：量有多少？面对前景未知的型号产品，很少有工厂愿意全力配合，这需要多年的合作和相互信任，非一朝一夕能做到。而智能硬件产品越来越复杂，需要的材料类型也越来越多，这时候就需要多方资源平台力量来协助支持。

为此，由寻材问料®与佳简几何®，电子发烧友®、深圳大学共同发起“2017中国智能硬件峰会”，旨在汇聚智能硬件产业链各方，搭建资源整合与产学研用平台，共同研判智能硬件创新趋势和方向，为产业链各环节提供资源整合平台，引领中国智能硬件创新发展潮流。

会议主题：“新材料 新工艺 新设计”

会议时间：2017年10月29-31日

会议地点：深圳大学

主办单位：寻材问料® 、电子发烧友® 、佳简几何® 、深圳大学

协办单位：新材料在线®、硬蛋科技、华米、洛可可、浪尖设计、深圳创新设计研究院、一起上传媒、RFsister射频技术服务平台、普象工业设计、江南大学、清华大学研究院、Rokid、英伟达。

媒体支持：新材料在线®、寻材问料®、佳简几何®、易科学®

会议亮点：

500+ 智能硬件产业企业，包含上中下游企业

20+ 国内外知名智能硬件产业代表人物

10+智能硬件产业主题演讲

为什么参加？

把握趋势——行业动向、市场风云、发展趋势全掌握

交流经验——新设计、新材料、新工艺、新模式齐分享

探讨方案——智造方案、产业链整合、投资合作当面聊

本次会议有以下几大亮点：

亮点一：行业精英主题分享“成长与突破”

本次年会主办方特邀优秀智能硬件厂家代表、内地智能硬件销售龙头企业＋应用商家代表及行业大咖现场进行关于智能硬件行业2017年的设计潮流主题演讲。 为什么这样设计产品？怎样优化产品？如何获得好的ID？如何选材用材？

亮点二：百款智能硬件相关新材料展示

本次会议主办方依托寻材问料/创新材料馆收集的100多款功能型智能硬件相关黑科技材料将在本次会议上展出，为现场观当众揭晓2017年智能硬件行业里到底有哪些最前沿，最好玩的黑科技材料可以或者即将应用到智能硬件上。

亮点三：无人机拍摄大合影

会议上，将由无人机飞手操控无人机为我们进行大合照

亮点四:推广

百家媒体（平台）、全方位多角度持续推广

亮点五:地理

立足深圳，辐射全国，来自全国的参会者带来行业内最新的供需信息；

活动安排：

部分议题：

同时，本次峰会将有重磅嘉宾空降现场，进行精彩分享与交流。既有来自知名科技公司的大咖，也有来自多个领域的领军人物，将为现场观众带来一场前所未有的“黑科技”盛宴。

参会费用说明

A、会议费用：

l  智能硬件终端创业企业免费参加（限一人）（咨询136-3276-7870 吕小姐（同微信号）了解更多信息）；

l  参会费用含会议门票、会议资料、午餐、茶歇等，不包括住宿；

备注：

l  缴费时请详细填写相关信息，方便工作人员查询账户；

l  如需开票请将开票资料与发票收件地址发送至lv.xiaoxin@materials.cn谢谢。

智能硬件活动会务组联系方式：

会务咨询：186-2036-9924  姚先生（同微信号）