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“芯”变局,新材料,引领5G“芯”时代
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04-20
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(6年前)
不错很好????
国际第三代半导体众联空间主要围绕以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体器件和模块的技术应用,孵化光电子、电力电子、微波射频领域项目,是中关村顺义园为科技型中小企业提供创新创业孵化服务的重要专业化孵化机构。
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