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2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛

2017年10月24日 9:00 ~ 2017年10月24日 17:30
限额350人
瑞同科技传媒瑞同科技传媒
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    2017国际印刷电子与智能包装产业发展高峰论坛

    邀请函


    一、活动背景

        智能包装,指通过创新思维,在包装中加入了更多机械、电气、电子和化学性能的新技术成分,使其既具有通用的包装基本功能,又具有一些特殊的性能,以满足商品的特殊要求和特殊的环境条件。有别于第一代基于光学/视觉识别的智能包装技术,第二代智能包装技术将融合印刷电子、RFID、柔性显示等新型技术,使商品及其包装对于人类更具有亲和力,使人机交互式沟通更为便捷。

    智能包装案例 - 副本.jpg

        根据Technavio最新的报告,分析师预计全球智能包装市场将以近8%的复合年增长率增长,到2019年超过310亿美元。智能包装正日益成为产品功能的延伸,并成为集成各种创新技术手段的载体,高新技术的浪潮将包装推向了更高的发展境界,发展智能化包装是必然趋势!

     

    二、时间地点

        2017年10月24日9:00 - 18:00

        中国•常州•环球恐龙城维景国际大酒店

     

    三、组织机构

        主办方

            常州市高新区政府

            常州印刷电子产业研究院

            印刷电子与智能包装产业联合体

           

        承办方

            恩福赛印刷电子

            瑞同科技传媒

     

    四、活动目的

        本次峰会围绕全球印刷电子技术在智能包装产业上的应用,市场现状、发展趋势、面临的机遇及挑战等话题展开讨论,并在峰会同期筹备成立全球首个“印刷电子智能包装产业联合体”,共同推动中国智能包装产业化发展进程。

     

    五、活动形式

        主题演讲、圆桌论坛、联合体启动仪式等

     

    六、拟邀请出席嘉宾(约300人)

        国内外印刷电子及智能包装相关行业机构;

        国内外专家学者;

        印刷电子智能包装产业联合体筹备单位;

        全国印刷电子产业技术创新联盟成员;

        智能包装及印刷产业终端用户代表;

        产学研及投融资机构;

        其他相关专业人士等

     

    七、支持媒体

        印刷电子在线、中国电子商情、与非网、电子创新网、中国包装印刷产业网、集微网、Vogel工业媒体、华强电子网、电子技术应用、新电子、中国物联网、RFID世界网、物联传感时代、unima新材网等

     

    八、活动议程(拟)

    时间

    主题

    演讲人

    上午

    主持人:张霞昌,常州印刷电子产业研究院院长,国家千人计划专家,薄膜印刷电池发明人

    9:30-10:00

    主题演讲1:中国印刷电子产业发展现状及联合体筹备进展

    张霞昌 博士

    常州印刷电子产业研究院院长

    10:00-10:15

    “印刷电子与智能包装产业联合体”成立仪式

    联合体相关成员代表

    10:15-10:35

    主题演讲2:智能包装的过往回顾和未来趋势

    何晓溪 博士

    IDTechEx  高级技术分析师

    10:45 – 11:00

    茶歇


    11:00 – 11:30

    主题演讲3:有机和印刷电子技术路线图:智能包装应用的机遇与挑战

    Roadmap for Organic   and Printed Electronics: Chances and Challenges for Smart Packaging   Applications

    Dr. Klaus Hecker

    董事总经理

    OE-A (Organic and Printed Electronics Association)

    11:30-12:00

    嘉宾对话环节

    智能包装研发企业、终端用户代表、国内外知专家学者、研究机构代表等5-6人

    12:00-13:00

    午餐

    下午 13:00 – 17:30

    分会 1:电子防伪技术及特种材料在智能包装领域的应用

    主持人:张婕博士 常州印刷电子产业研究院   副院长

      演讲1:数字化与可视化技术在智能包装中的应用
        陈广学博士  裕同科技首席技术专家、裕同研究院院长

      演讲2:智能标签技术发展与产业应用
        曹从军教授  西安理工大学印刷包装与数字传媒学院   常务副院长、陕西省印刷包装工程技术研究中心主任

      演讲3: 彩智保智能标签,接力冷链“最后一公里”
        叶常青  苏州中科纳福材料科技有限公司   总经理

      演讲4:智能包装提升消费体验---从案例到实践
        王军博士 江南大学包装工程系教授,博士生导师

      演讲5:可用于食品包装的温度传感器集成NFC标签

        Pro. Gyoujin Cho, Sunchon National University, Korea

      演讲6:纳米导电油墨及其在智能包装领域的应用
        张兴业  中国科学院化学研究所   副研究员

    分会 2:RFID及物联网技术在智能包装领域的应用

    主持人:王展     恩福赛印刷电子有限公司   副总经理

    演讲1:用芯包装,智慧前行 - RFID技术在智能包装领域中的应用
     
    张凯星    深圳市凯歌丽智能科技有限公司 董事长

    演讲2:低功耗柔性混合集成电子系统:追溯、防伪与感知
      郭小军 教授 上海交通大学

    演讲3:物联网技术在智能包装领域中的应用
     
    姜华 博士  劲嘉集团   副总裁

    演讲4:智能包装中的NFC应用解决方案及案例实践
      中林贵光   TOPPAN凸版安全防伪事业推进部企划开发部   部长

    演讲5:智能包装中的传感器应用
      David Britton  南非PST传感技术有限公司 技术总监

    演讲6:A truly flexible, robust and environmentally friendly display
      Tommy Hoglund,RISE Acreo

    17:30

    主持人宣布活动结束

    参会代表合影留念

    * 申请演讲者需要事先提交演讲摘要,待审核通过后确定现场演讲资格,所有符合条件的提交论文均收录进本次峰会论文集中。


    九、联系我们:

    A.演讲报名及论文提交:王展 先生

    电话:+86 13916238729     
    邮箱:james.wang@ksfpe.com

    B.参会及参展报名:郝思鑫 小姐

    电话:0519-69887708         
    邮件:sixin.hao@czipei.com

    C.媒体合作及活动赞助:蒋星琴 小姐

    电话:+86 13817054635     
    邮件:cjiang@wintechm.cn



    关于『印刷电子智能包装产业联合体』

    联合体定位.jpg


    印刷电子智能包装产业联合体(简称:联合体)是全球首家由国内外典型应用开发企业及研究机构共同发起成立的跨国协作组织,联合体致力于推动国际/国内智能包装产业化发展及应用落地推进,通过整合智能包装产业链资源、协同开发智能包装典型应用,以助力智能包装普及、市场化推动及应用标准发展。联盟成员来自国内外知名研究机构、智能包装应用开发领先企业、智能包装应用企业及终端用户、标准化组织等,期待更多企业或机构加入我们,共同挖掘下一个千亿智能包装应用市场。

    联合体秘书处

    王展 先生           电话:+86 13916238729     邮箱:james.wang@ksfpe.com   官方网站: www.peipc.org


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