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活动背景
随着物联网时代的到来，IC的集成度越来越高，行业的不停整合和全球竞争也逐渐加剧，如何在这一时代下保证上市时间的同时降低测试成本，IC工程师面临前所未有的压力。而更加头疼的是，在实验室和量产测试中的ATE系统，使用传统的方法缺不能很好地进行扩展满足到当今IC产业不断变化的需求，在成本和上市时间上带来商业风险。设计很“丰满”，测试很“骨感”，如何玩转IC测试，NI教你如何面对这些问题！
活动日程
| Estimated time | Session | Abstract |
| 9:30-10:10 | 平台化方法降低IC测试成本，加速上市时间 | 随着IC集成度日益提高，行业整合和全球竞争的加剧，IC工程师面临着巨大的开发成本和上市时间的压力。不幸的是，实验室和量产测试中的ATE系统使用传统仪器的方法不能进行扩展满足到当今IC产业不断变化的需求，在成本和上市时间上带来商业风险。在本演讲中，我们将介绍基于平台的方法是如何提升IC验证分析速度和测试设备性能，满足制造成本和可靠性的需求。 |
| 10:10-10:50 | 降低测试成本新方法——物联网芯片产测解决之道 | 在物联网时代，无线网络的要求不断推进无线标准的发展。事实上，低延迟、低功耗、高可靠性的技术要求最终推动了未来无线技术的发展方向。在本演讲中，我们将探讨最新兴的无线技术对IoT，移动和基础设施的设计和测试的影响，并且以低功耗蓝牙芯片量产测试为例，讨论针对应用于物联网芯片如何在量产测试中降低测试成本。 |
| 10:50-11:10 | Demo演示及茶歇休息 | |
| 11:10-11:50 | 从实验室到量产——NI RFIC测试方案 | 在此演讲中，将探讨基于PXI平台和矢量信号收发仪VST，您可以轻松应对当前复杂且技术更新很快的RFIC测试，以及NI平台如何打通从实验室到量产测试的RFIC测试方案。 |
| 11:50-13:30 | 午休 | |
| 13:30-14:10 | 使用模块化平台方法在混合信号IC验证中的优势 | 在此演讲中，我们将讨论NI的模块化，基于平台的方法如何帮助满足混合信号芯片实验室验证测试中的业务需求。内容将覆盖电源管理芯片，AD/DA测试等混合信号。 |
| 14:10-14:50 | 加速数字验证测试——ATE级PXI数字仪器 | 数字总线和协议测试在实验室验证测试中以其昂贵的ATE价格和高度定制的数字接口板，经常成为一种“奢侈品”。在本演讲中，我们将介绍使用PXI模块化仪器进行数字测试的方法。通过采用模块化方法，工程师可以通过适用于实验室验证测试和产线测试的PXI数字板卡来替代半导体ATE系统的大部分数字功能，这样通过在设计流程的早期使用ATE级数字仪器，工程师可以将产品的工作流程从设计验证特性分析轻松移植到量产测试中。参加这个会议，以便更加了解如何在产品设计流程中使用NI软件和硬件来执行数字测试。 |
| 14:50-15:10 | Demo演示及茶歇休息 | |
| 15:10-15:50 | 解读构建SLT(System Level Test)的新软件架构 | 随着IC集成度的巨大提升，SiP等的封装形式的出现也让测试变得越来越困难。在本演讲中，我们讲讨论SLT测试的趋势和方法，并且如何用平台化方法构建SLT测试系统。 |
| 15:50 | 抽奖 |
内容资源
NI的平台化方法下，最大化利用统一的平台提升实验室和量产测试的数据关联，打通从实验室到量产测试的鸿沟！降低测试成本，加快上市时间，将不再是难题！
在统一的平台下，NI模块化的仪器和开放灵活的软件是一切的基石，极广的信号覆盖（从DC到毫米波），顶级的射频及混合信号仪器，天然的并行测试特性，这样的高性能平台已经为全球范围内多家客户带来了福祉。
而NI为量产测试而打造的STS（半导体测试系统），对接行业标准，为量产测试添砖加瓦提升测试速度！
NI亲历打造面向半导体行业的终极武器，将在北京统一亮相！
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