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SiP中国大会十月深圳举行,早鸟注册隆重开启!

2017年10月19日 0:00 ~ 2017年10月20日 0:00
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    SiP中国大会2017是中国第一个系统级封装(SiP)大会, 全面致力于涵盖SiP的业务和技术相关的所有方面,以满足当前和未来的挑战。本次大会将整个SiP供应和设计链从OEM、Fabless、IDM、OSAT、EMS、EDA、硅铸造厂、设备和材料供应商聚集在一个地方-中国深圳。

    SiP中国大会2017是涵盖了包装、SiP制造装配和测试、高级SiP架构和设计神话、新材料解决方案等方面为了提高SiP电、热、机械完整性的国际盛会。

    发言人,赞助商,参展商和与会者将重点关注SiP的核心技术。这是一个很好的机会去了解和塑造SiP未来技术发展的方方面面。位于中国深圳美丽的蛇口区希尔顿南海酒店将会是此次SiP领导与客户,供应商及网络推广的聚集地。


    大会主席:

    Nozad Karim 
    VP, Amkor Technology

    技术主席:

    David Lu 
    Sr. Director Huawei Technology

    执行团队:

    Feng Ling     CEO, Xpeedic Technology

    Yang Zhang     Sr. Director, Qualcomm

    Rozalia Beica     Director , Dow Chemical

    Judy Ermitano     Director, Henkel

    开幕主题演讲:

    SiP 设计、装配和测试的当前和未来的机遇和挑战
    大会主席:Nozad Karim
    安靠公司 SiP产品线总裁

    摘要:电子行业的系统和子系统的设计者非常依赖于系统封装(SiP)解决方案和包装装配创新,以实现成本降低、性能增强和高产量制造。SiP是集成不同活动组件,如CMOS、GaAs、GaN、MEMS等多种被动元件,如水晶过滤器、离散无源器件和屏蔽等,不能被标准的半导体技术集成和制造的完美解决方案。智能手机、物联网和连接性的进步推动了对极端包装尺寸的需求,以及在SiP设计链、供应链和组装和测试技术方面的创新。

    Nozad Karim目前是安靠公司的SiP与系统集成副总裁。他在SiP和模块技术开发方面有超过20年的经验,在数字,模拟和RF /微波应用的半导体封装,电路和系统设计方面拥有超过30年的经验。在安靠公司之前,他曾在摩托罗拉通信公司,德州仪器公司和康柏电脑公司担任工程和管理职务。


    会议日程:

    第一天 10月19日(星期四)

    邀请公司出席会议

    Grand Ballroom
    7:30 - 8:30Registration and Networking
    8:30 - 9:15Opening Keynote
    Conference Chair: Nozad Karim (Amkor Technology)
    上午会议SiP装配技术创新
    会议负责人:David Lu (Huawei)
    9:15 - 10:00ASM - SiP Module Assembly Solutions & Industrial 4.0
    10:00 - 10:30Huawei
    10:30 - 11:00Coffee Break in the Exhibits
    11:00 - 11:30Speech (30 mins)  SPIL
    11:30 - 12:00JCET/STATSChipPAC
    12:00 - 14:00Lunch Break & Exhibits
    下午会议SiP设计和系统集成
    会议负责人:Feng Ling (Xpeedic Technology) 和 Judy Ermitano (Henkel)
    14:00 - 14:45Qualcomm
    14:45 - 15:15Spreadtrum
    15:15 - 15:45ZTE
    15:45 - 16:15Coffee Break in the Exhibits
    16:15 - 16:45Cadence
    16:45 - 17:15SUN Sysytem


    第二天 10月20日(星期五)

    邀请公司出席会议

    Grand Ballroom
    7:30 - 8:30Registration and Networking
    8:30 - 9:15Keynote Speech
    TBD
    上午会议先进的SiP材料和互连技术
    会议负责人:Rozalia Beica (Dow)
    9:15 - 10:00Henkel
    10:00 - 10:30DOW
    10:30 - 11:00Coffee Break in the Exhibits
    11:00 - 11:30Ibiden
    11:30 - 12:00Unimicron
    12:00 - 14:00Lunch Break & Exhibits
    下午会议SiP测试和测试开发解决方案
    会议负责人:Yang Zhang (Qualcomm)
    14:00 - 14:45Teradyne
    14:45 - 15:15National Instruments
    15:15 - 15:45LTX-Credence
    15:45 - 16:15Coffee Break in the Exhibits
    16:15 - 16:45Advantest
    16:45 - 17:15Keysights

    * 会议日程还在更新中,敬请留意。


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