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11th International Workshop on
Advanced Photonics Failure Analysis Technology in IC
时间: 2017年10月27日 (星期五) 9:15 – 16:45
地点:上海新国际博览中心W4馆4D666会议区
主办: 复旦大学国家微分析中心 滨松光子学商贸(中国)有限公司
如果您设计/制造/使用的IC产品存在质量和可靠性问题,此次研讨会将使您受益!
随着集成电路不断向高集成度和深亚微米尺寸发展,对IC设计和制造中器件的性能、可靠性和质量控制提出了更高的要求。本次研讨会以推进先进IC可靠性和失效分析技术的应用为目的,邀请了国内外专家进行该领域最新技术动态论述,以及IC可靠性和失效分析技术的应用介绍。我们热忱欢迎从事IC芯片设计、制造、封装和器件应用领域的同仁们积极与会进行交流。
工作语言:英语/中文。
会议注册:与会者需于 10月26日 前报名,会议当日凭本人名片现场,此次研讨会免费。
会议将提供与会者座席、论文集、工作午餐、茶歇等。
APFA 2017 会议流程
09:00-09:30 Registration 注册
Chair Zhan Wang
09:35-09:45 Workshop opening address
by Dr. Ronggen Cao, Fudan university
09:45-09:55 Workshop opening address
By Zhang jinsong HAMAMATSU Photonics China
09:55-10:55 Review on PEM & OBIRCH: Mechanism & Application By SHIMASE AKIRA,
HAMAMATSU Photonics ( Keynote)
10:55-11:10 Coffee Break 茶歇
Chair Dr. Zhe Liu, Sandisk
11:15-11:40 Hamamatsu Phemos-1000 EOP/EOFM Application Introduction By Wang
dong NXP Semiconductor (China)
11:40-12:05 Review of EMMI/OBIRCH/Thermal By Dr. Ronggen Cao
12:05-13:20 Lunch 午餐( 会场餐厅)
Chair Dr. Ronggen Cao, Fudan
13:20-14:10 The future of Intelligent manufacturing, By Fudan, Prof Zhifeng Xie
( Keynote)
14:10-14:35 Thermo: A lighthouse for Package Level FA, By SanDisk, Dr. Zhe Liu
14:35-15:00 FA in MEMs, By Hua Wei, Kunhui Xiao
15:00-15:25 IC Design House Complicated Failure Analysis&Diagnostic, By On Bright,
Zeng Guohua
15:25-15:40 Coffee Break 茶歇
Chair: Prof Zhifeng Xie, Fudan
15:40-16:00 Newly developed solution from Hamamatsu, By Yuki Kato, HAMAMATSU
Photonics
16:00-16:15 Workshop closing address
by Shirai Hiroyuki, Hamamatsu Photonics