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第十一届“IC的先进光子学失效分析技术”国际研讨会

2017年10月27日 9:00 ~ 2017年10月27日 17:00

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    第十一届“IC的先进光子学失效分析技术”国际研讨会 

    11th International Workshop on

    Advanced Photonics Failure Analysis Technology in IC 

     

    时间: 2017年10月27日 (星期五)   9:15 – 16:45

    地点:上海新国际博览中心W4馆4D666会议区

    主办:   复旦大学国家微分析中心   滨松光子学商贸(中国)有限公司

     

    如果您设计/制造/使用的IC产品存在质量和可靠性问题,此次研讨会将使您受益!

    随着集成电路不断向高集成度和深亚微米尺寸发展,对IC设计和制造中器件的性能、可靠性和质量控制提出了更高的要求。本次研讨会以推进先进IC可靠性和失效分析技术的应用为目的,邀请了国内外专家进行该领域最新技术动态论述,以及IC可靠性和失效分析技术的应用介绍。我们热忱欢迎从事IC芯片设计、制造、封装和器件应用领域的同仁们积极与会进行交流。

    工作语言:英语/中文。

    会议注册:与会者需于 10月26日 前报名,会议当日凭本人名片现场,此次研讨会免费。

    会议将提供与会者座席、论文集、工作午餐、茶歇等。 


    APFA 2017 会议流程
    09:00-09:30 Registration 注册
    Chair Zhan Wang


    09:35-09:45 Workshop opening address
    by Dr. Ronggen CaoFudan university


    09:45-09:55 Workshop opening address
    By Zhang jinsong HAMAMATSU Photonics China


    09:55-10:55 Review on PEM & OBIRCH: Mechanism & Application By SHIMASE AKIRA,
    HAMAMATSU Photonics Keynote


    10:55-11:10 Coffee Break 茶歇


    Chair Dr. Zhe Liu, Sandisk
    11:15-11:40 Hamamatsu Phemos-1000 EOP/EOFM Application Introduction By Wang
    dong NXP Semiconductor (China)
    11:40-12:05 Review of EMMI/OBIRCH/Thermal By Dr. Ronggen Cao


    12:05-13:20 Lunch 午餐( 会场餐厅)


    Chair Dr. Ronggen Cao, Fudan
    13:20-14:10 The future of Intelligent manufacturing, By Fudan, Prof Zhifeng Xie
    Keynote


    14:10-14:35 Thermo: A lighthouse for Package Level FA, By SanDisk, Dr. Zhe Liu


    14:35-15:00 FA in MEMs, By Hua Wei, Kunhui Xiao


    15:00-15:25 IC Design House Complicated Failure Analysis&Diagnostic, By On Bright,
    Zeng Guohua


    15:25-15:40 Coffee Break 茶歇


    ChairProf Zhifeng Xie, Fudan
    15:40-16:00 Newly developed solution from Hamamatsu, By Yuki Kato, HAMAMATSU
    Photonics


    16:00-16:15 Workshop closing address
    by Shirai Hiroyuki, Hamamatsu Photonics


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