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11月19日，正值第十八届高交会参展高峰期，第2届中国硬件创新大赛也将迎来总决赛的历史性时刻！

总历时七个多月，横跨全国六大一线城市，

超过20000名硬创小伙伴参与线上线下活动，

70%为公司创始人、高管、工程师及投资人；

从近300个项目中脱颖而出，

全国最强十支硬创团队即将汇聚一堂，

与现场上百位投资大咖一起，

共襄高交会创新盛举！

十强候选名单中，有一半的项目均来自机器人及机器视觉算法等尖端技术领域，从项目的人员构成来看，无一例外都是以资深技术专家、名企开发团队为主导，由此可见，经历这两年多以来的喧嚣与沉淀，整个智能硬件行业已渐渐步入了由技术创新引领产业发展的正轨中，并在此基础上，造就了VR/AR，人工智能，无人驾驶等垂直细分领域“百花齐放、百家争鸣”的空前盛况！

而产业的进一步升级无疑需要莫大的资本助力，本次大赛我们也顺势邀请到来自“蓝驰创投/中科招商/启赋资本/纽信创投/联想之星/五岳天下/赛伯乐投资/飞马金控/分享投资/镜湖资本/泰丰富盛/华诺创投/黑洞资本/名川资本...”等著名创投机构的投资专家到场：

拟邀请投资人（持续更新中……）

大赛奖励

活动议程

13:30—14:00   参会人员签到、嘉宾到场

14:00—14:10   主持人开场、大赛历程回顾

14:10—14:20   华强集团领导致辞

14:20—14:30   市领导致辞

14:30—14:45  十强选手集体亮相，现场拉票；观众投票，比赛顺序

14:45—14:55  领导颁奖，全国十强、最佳战略合作伙伴奖

14:55—16:10   5支决赛队伍DEMO及VC点评 

             （每个项目15分钟，路演9分钟，VC点评6分钟）

16:10—16:20   茶歇（中场休息）

16:20—17:35   5支决赛队伍DEMO及VC点评

             （每个项目15分钟，路演9分钟，VC点评6分钟）

17:35—17:50   媒体互动环节

17:50—18:00   颁奖环节、结束致辞

大赛简介

第2届中国硬件创新大赛由星云智能硬件加速器、华强聚丰联合行业知名企业联想之星、Ideebank、Mouser、机智云、科大讯飞，以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式，围绕智能硬件时代，从研发思维到产品思维，帮助硬件创业团队软硬结合，从方案到量产，实战硬件制造。

2016中国硬件创新大赛精彩路演现场

 2016中国硬件创新大赛

全国巡回实战对接会精彩回顾

2015中国硬件创新大赛

5个明星项目——市场总估值1.6个亿

指导单位

福田区人民政府  福田科技创新局

主办方

生态合作伙伴

资本合作伙伴

联系人：李萍萍

邮箱：lipingping@elecfans.com

电话：13738071198

微信号：610981313

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