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2018年4月26日，全国集成电路“创业之芯”大赛成都天府新区路演专场将在成都市天府大道天府新区南段2039号菁蓉大厦16层第二会议室隆重开启，业界知名投资机构，行业专家和资源方齐聚。邀请集成电路优秀项目报名参加！

大赛介绍

全国集成电路“创业之芯”大赛是由工业和信息化部人才交流中心主办，福建省晋江市人民政府承办的国内首个专注集成电路相关领域中早期项目的全国赛事。总奖金额50万元，更有超过2000万创业支持资金。

大赛旨在打造支撑集成电路相关产业人才培养和创新发展的赛事平台，根据创新团队的需求，提供业内专家点评问诊，研发技术资源对接，全国集成电路园区落地服务以及投融资全程服务。助力中国集成电路创业之芯，成就未来成功之星。 

活动安排

时间：2018年4月26日 上午

地点：成都市天府大道天府新区南段2039号菁蓉大厦16层第二会议室

BP和项目资料提交截止时间：2018年4月24日

目前部分参演项目

1. 双无线体温计

2. “芯奇迹” 高精度医学信号监测系统

3. 基于中天CPU的脉冲神经网络系统芯片设计

4. 具有2GHz吞吐速率内核性能最强的可编程芯片

………（持续更新中）

参赛要求

1. 涉及领域：集成电路相关的设计，应用，材料及制造方向的创新性项目，包括芯片设计方向，芯片应用方向，新型显示与器件方向等。详情可参见大赛网站。

2. 项目要求：具备技术创新性和市场应用前景，有稳定的团队，产品和技术经过一定程度的验证。

3. 其他要求：参赛团队可为企业和创新团队/个人。参赛团队保证所参赛作品必须保证具备自主知识产权，不违反任何中华人民共和国的有关法律，不侵犯任何第三方知识产权或者其他权利，并承担因此带来的一切法律责任。

报名参与方式

1. 登录全国集成电路创业之芯大赛网站：inno.ciciec.com报名参赛；

2. 也可以直接通过本次上海站路演的报名链接提交资料，之后再在大赛网站补充报名。

报名链接:http://innociciec.mikecrm.com/JXXMOmA

报名二维码：

3. 也可直接把BP和项目资料发送至邮箱:wangyanwei@s-chiptech.com报名参加路演，之后再在大赛网站补充报名；邮件标题包含“2018成都站路演”，包括200～300字项目简介以及参赛队员联系方式（手机）；

4. 路演入选团队将在4月22日前收到入选通知。

路演活动流程

1.  创业团队路演：10分钟

2.  投资人和技术专家问答点评：5分钟

3.  项目资源对接方交流

联系人

张鹏颖15120027143（同微信）

大赛主办方

工信部人才交流中心

大赛承办方

晋江市人民政府

成都路演活动举办方

北京智芯国信