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人工智能芯片与应用创新专题论坛

2017年9月8日 9:00 ~ 2017年9月8日 12:00

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    活动主题

    国家信息安全上升到一定高度,随着《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,总规模1200亿元的国家集成电路产业基金和总规模300亿元的北京集成电路产业投资资金的发起设立,集成电路产业已成为国家重点发展的战略产业,也是支撑中国制造2025的核心产业。北京是全国集成电路产业重镇,发展产业的技术、人才、市场条件充分。作为北京构建高精尖经济结构的重要抓手,北京集成电路产业迎来了发展的黄金时期。  

    北京微电子国际研讨会”现已成功举办17届,对促进北京乃至中国微电子产业的国际交流与合作发挥了重要作用。

     

    活动议程

    时间

    演讲题目

    主持人:缪英妤博士,华美半导体协会理事、国际交流部部长

    9:00-9:15

    开幕致辞:    人工智能和半导体共创辉煌     

    雷俊钊,华美半导体协会(CASPA)会长

    9:15-9:45

    Can your AI SoC keep secret?   Choosing secure on-chip NVM Memory

    居礼,美国Kilopass公司副总裁、华美半导体协会顾问、前会长

    9:45-10:10

    Wireless non-contact sensor   IC with AI for smart devices

    徐鸿涛博士,华美半导体协会分会理事、前英特尔研究院科学家、复旦大学教授 

    10:10-10:40

    《认知时代的“智”造之路》

    邓钦,IBM全球电子行业制造业解决方案总经理

    10:40-11:05

    Silicon Valley High Tech   Overview

    林乔伟,凸版光罩有限公司亚太区业务总监

    11:05-11:30

    Machine learning for EDA

    王秉达     Cadence美国硅谷总部 director

    11:30-12:00

    《利用 FPGA 加速机器学习应用》

    王晓群博士,赛灵思数据中心业务专家工程师

     

    指导单位

    工业和信息化部、科技部、北京市人民政府

     

    主办单位

    北京市经济和信息化委员会

     

    承办单位

    北京经济技术开发区管委会、北京半导体行业协会、

    国际半导体设备及材料协会(SEMI)、美国华美半导体协会(CASPA

     

    协办单位

    北京电子商会、IC咖啡、北京电子装备行业协会等

     


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