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智能传感•创新驱动|从仿真设计到系统集成,看传感技术如何创新改变生活

2018年4月13日 9:00 ~ 2018年4月13日 12:00

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    MEMS技术论坛:智能传感·创新驱动

    日期:2018年4月13日

    地点:南京万达希尔顿

    地址:南京, 建邺区, 江东中路100号

    2017年国务院发布了新一代人工智能发展规划,其中提到的关键共性技术新型感知芯片与系统, 作为智能设备的”必需品“,芯片相当于大脑,传感器相当于感官,都是人工智能与万物建立联系的必备条件。传感器作为感知层为人工智能的发展提供的强有力的硬件条件,是人工智能产业发展的基础和先锋,智能芯片作为上游产业将走在行业发展前沿,是人工智能时代的战略制高点。

    本次会议主要围绕MEMS传感器的设计、系统集成以及在医疗,氢能源领域的应用展开讨论,邀请业内企业代表为大家解读MEMS传感器在人工智能浪潮下的创新发展。

    主办单位:中国半导体行业协会MEMS分会|麦姆斯咨询|苏州工业园区产业工程师(技师)协会|与非网

    承办单位:中国半导体行业协会MEMS分会|苏州纳米科技发展有限公司|麦姆斯咨询

    会议议程:

    时间

    议题

    演讲企业

    9:00-9:25

    嘉宾签到


    9:25-9:50

    在 IoT edge器件设计中融合CMOS IC 与 MEMS

    奥肯思科技   陈昇祐

    9:50-10:15

    聚焦智能医疗即时检测——高性能生物MEMS器件与模组

    原位芯片科技有限责任公司   马硕 总经理

    10:15-10:40

    用于氢能源产业的高灵敏MEMS氢气传感器

    钽氪电子科技有限公司  沈方平 总经理

    10:40-11:05

    新型智能传感器模块

    捷研芯纳米科技有限公司   王建国 副总经理

    11:05-11:30

    圆桌讨论:人工智能时代中国传感器产业机遇


    2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会同期会议活动(4.12-4.13):

    高峰论坛

    Ÿ  2018年全球半导体产业趋势展望

    Ÿ  国家战略性新兴产业与半导体市场机遇

    Ÿ  国内产业整合与国际合作创新

    Ÿ  国内半导体产业发展形势

    Ÿ  南京市集成电路产业发展态势与政策

    CEO论坛

    Ÿ  集成电路制造业的扩张与提升

    Ÿ  集成电路设计服务新模式

    Ÿ  跨国半导体企业在华合作战略

    Ÿ  半导体产业链合作创新与协同发展

    专业论坛

    Ÿ  人工智能论坛——赋能发展,价值重塑

    Ÿ  工业互联网论坛——万物互联,智慧应用

    Ÿ  MEMS论坛——智能传感,创新驱动

    Ÿ  存储器论坛——国之重器,蓄势待发

    Ÿ  IC独角兽论坛——不忘初芯,突破前行

    “第十二届(2017年度)中国半导体创新产品和技术”项目结果发布

    Ÿ  2017年度创新产品发布

    Ÿ  2017年度创新技术发布

    2017年度中国十大半导体企业发布

    Ÿ  2017中国十大设计企业

    Ÿ  2017中国十大集成电路与分立器件制造企业

    Ÿ  2017中国十大封装测试企业

    2017中国半导体功率器件、MEMS、半导体装备与材料十强企业发布

    2017中国集成电路10大园区发布

    2017中国集成电路10大投资机构发布

    2017中国IC独角兽20强发布


    2018中国半导体市场年会暨第七届集成电路产业创新大会介绍

    2017年,全球半导体行业取得超过20%的高增长,但“缺货”“涨价”成为贯穿全年的关键词。在此背景下,2017年中国半导体产业结构持续优化,市场稳定增长,企业创新能力进一步提升。在国家集成电路产业投资基金的引领下,各方资本持续对集成电路产业密集投入,众多大型产业项目持续布局。产业链各环节的核心企业在这一年中取得了明显的突破,尤其是在存储器、通用CPU等核心产品领域,国内企业的发展速度明显加快。

    2018年,是实施“十三五”规划承上启下的关键一年,也是我国集成电路产业发展进入攻坚阶段的一年。在经历了过去几年的密集投入之后,国内众多的集成电路项目将在2018年开始面对市场的检验。面对机遇与挑战,国内集成电路业界应如何把握政策契机、整合资本资源?应如何抓住市场热点、实现突破发展?应如何加强技术创新、提升核心竞争力?应如何实施“走出去”战略,在全球寻找投资机会与合作伙伴?这些都是国内企业与行业主管部门亟待破解的问题。

    针对这些问题,于2018年4月在南京江北新区召开的“2018中国半导体市场年会暨第七届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2018),将以“芯时代、芯机遇、芯发展”为主题,广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等,就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。为更有效传递价值信息,大会将不断优化议程安排并提供最新资讯。主办方将营造更好的交流互动平台,赛迪顾问作为承办单位则将以权威的数据,独到精辟的产业见解以及热心周到的会议服务,努力将此次大会办成半导体领域资源共享、需求对接、共谋发展的盛会。       



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