GaN、InP、GaAs等III-V族复合半导体在大功率RF元件领域技术趋势和可靠性挑战-Bill Roesch
收起
-流程安排-
13:30-14:30 嘉宾签到交流
14:30-15:30 Bill Roesch 讲座
15:30-16:00 嘉宾问答环节
-讲师介绍-
姓名:Bill Roesch
职位:高级Fellow
主题:III-V元件的技术趋势和可靠性挑战
背景:1)IEEE和可靠性社团成员;
2)具有31年历史的复合半导体可靠性工作室执行委员会成员;
3)IEDEC JC-14.7活跃成员;
4)专利:发现引起GaAs氢降解的实际失效机制。
发明:1)检测过孔的加热器设计
2)基底过孔的龟裂检测器
时间:2016年8月29日 13:30-16:00
地址:香港科技大学深圳产学研大楼 2楼 219教室
深圳市南山区高新技术产业园区粤兴一道9号
偷偷告诉你,Bill Roesch先生在美国的讲座入场券接近一万美金,听他们内部的员工透漏的。现在免费免费免费,重要的事情说三遍!!!而且有专业翻译现场为您服务,无障碍交流。
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