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GaN、InP、GaAs等III-V族复合半导体在大功率RF元件领域技术趋势和可靠性挑战-Bill Roesch

2016年8月29日 13:30 ~ 2016年8月29日 17:00

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    -流程安排-     

    13:30-14:30   嘉宾签到交流

    14:30-15:30   Bill Roesch 讲座 

    15:30-16:00   嘉宾问答环节

     

    -讲师介绍-

    姓名:Bill Roesch

    职位:高级Fellow

    主题:III-V元件的技术趋势和可靠性挑战 

    背景:1)IEEE和可靠性社团成员;

          2)具有31年历史的复合半导体可靠性工作室执行委员会成员;

          3)IEDEC JC-14.7活跃成员;

          4)专利:发现引起GaAs氢降解的实际失效机制。

    发明:1)检测过孔的加热器设计

          2)基底过孔的龟裂检测器


    时间:2016年8月29日  13:30-16:00

    地址:香港科技大学深圳产学研大楼 2楼 219教室

    深圳市南山区高新技术产业园区粤兴一道9号


    偷偷告诉你,Bill Roesch先生在美国的讲座入场券接近一万美金,听他们内部的员工透漏的。现在免费免费免费,重要的事情说三遍!!!而且有专业翻译现场为您服务,无障碍交流。


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    • 八万亿哥
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      (8年前)

    • q7q71990
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      (8年前)

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    • 罗欣 8年前 0

      教室调整为210阶梯教室了,各位亲不要走错教室了哈!~~

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