2018集成电路&核心元件创新应用及渠道高层对接交流会

2018年3月12日 13:00 ~ 2018年3月12日 17:00
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2018集成电路&核心元件创新应用及渠道高层对接交流会


时间:3月12日下午1点-5点

地点:国家集成电路产业化杭州基地


主办方:CEDA(中国信息产业商会电子分销商分会)

承办方:我爱方案网

合作方:国家集成电路设计杭州产业化基地


主要内容:

1. 热点市场与集成电路和核心元件的技术与供求趋势

2. 供应链与授权分销的价值

3. 原厂和授权代理的合作

4. 方案支撑:外包VS自己开发

5. 会后大会合影


参会人员:

出席的嘉宾包括CEDA会员单位的高层,全球领先的安防监控企业,市场研究机构的高层,以及12家中国本土优秀的集成电路企业的高层。

欢迎半导体原厂, IDH和OEM的高层参会。CEDA会员和特邀嘉宾免费,CEDA会员单位限两名高层参会,非CEDA会员和非特邀嘉宾收费180元/人,高层交流活动,请提前注册报名,现场不接受报名。谢谢留意,共同创新共赢!


参会报名:

姓名+公司名+职位+电话+邮箱,我们的工作人员会尽快与您确认。谢谢留意。


报名付款信息:

银行汇款(请提供贵机构名称、增值税发票信息和寄票地址)

开户名称:深圳市仲嘉科技咨询有限公司 

开户行:平安银行深圳大冲支行

银行帐号:11007763218302

(请注明参加的会议+参会人名+电话,以便核对信息,谢谢。)


联系CEDA秘书处:

电话:0755 26727711,邮箱:member@cedachina.org


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