随着数字化进程不断加深加快，半导体产业和市场的发展机遇与挑战并存。从机遇来看，全球半导体产业格局处于变革之中，产品加速迭代，供应链亟需重塑，同时数据中心、5G、自动驾驶、AI 等技术和应用的快速发展，也对半导体产品产生了更加迫切的需求，市场空间不断扩张；从挑战来看，面对复杂的国际政治和贸易形势，再加上疫情的持续发酵，对于半导体的产能、供应链及安全等都造成了一定冲击。尤其是我国，在关键基础技术领域还面临着“卡脖子”等问题。

       在经济形势、技术变革不断发展变化的背景下，加快推进我国芯片产业上下游产业链的协作发展，以及推动半导体技术与应用的创新成了当务之急。2022 中国半导体创新大会的举办，旨在充满不确定性的当下，以推动半导体技术创新为核心和动力，有效促进半导体产业链上下游企业的有效交流与合作，扩大半导体产品应用的场景和领域，共同应对复杂的国际形势与“后疫情时代”的挑战，同时促进国产半导体技术增强自主可控能力，在更大范围内实现价值替代。

一、大会概况

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（一）名称：2022中国半导体创新大会

（二）时间：2022年10月28日 

（三）主题："芯力量"新未来

（四）形式：现场举办

（五）地点：苏州金科大酒店

（六）主办单位：中国电子商会

                  承办单位：软信信息技术研究院 信息化和软件服务网 数字世界新媒体

                  支持单位：赛迪顾问股份有限公司 上海市集成电路行业协会 江苏省半导体行业协会 

                                   浙江省半导体行业协会 安徽省半导体行业协会

          支持媒体：IC咖啡

二、活动安排

2022中国半导体创新大会日程安排

注：最新议程以会议当天为准。