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超过300+资本支持,影响10W硬创小伙伴实战对接会登陆上海!

Fri, 24 Jun 2016 08:30:00 GMT+08 ~ Fri, 24 Jun 2016 18:00:00 GMT+08
Limited 500
中国硬件创新大赛组委会

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第二届中国硬件创新大赛将覆盖近10个城市,以“全国巡回实战培训+专业领域聚焦赛事”的创新形式,从硬件创业的“供应链制造”、“资本对接”“技术方案”“市场营销”4个重点方向为创业者答疑解惑,更有一对一30分钟辅导环节,为硬创者提供全方位支持。

上海场实战对接会由主办方星云智能硬件加速器,华强聚丰联合知名企业内行业大牛,围绕智能硬件时代,从研发思维到产品思维,帮助硬创团队软硬结合,从方案到量产,实战硬件制造。

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2016全国巡回实战对接会【深圳站】

精彩集锦(圆桌会议&一对一项目辅导)

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重磅消息:导师一对一辅导现场,有项目被VC看中哦!


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2015年大赛精彩回顾

主办方

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联合承办方

联合承办方.jpg麦腾创投logo横版.jpg智加logo1.jpg

报名平台

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生态合作伙伴

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资本合作伙伴

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票种说明

早鸟票(0元)

参与嘉宾分享+现场互动

VIP票(0元)

合作伙伴、特邀嘉宾及供应链专家特惠票

参与嘉宾分享+现场互动                                                                              

标准票(30元)

参与嘉宾分享+现场互动+提供午餐

升级票(199元)

参与嘉宾分享+现场互动+创业导师一对一辅导30min+提供午餐

1创业导师一对一辅导30min

2购买升级票同学们,请提前将BP发送到邮箱lipingping@elecfans.com  ,由工作人员一对一联系,实战对接会当天安排特定时间来辅导。

6月28日全国巡回实战对接会【杭州站】,不容错过!报名猛戳:http://www.huodongxing.com/event/9338460778800


大赛官网:http://e.elecfans.com/hicc/index.html项目报名,请登陆大赛官网,提交BP


联系人:李萍萍

邮箱:lipingping@elecfans.com

电话:13738071198

微信号:610981313

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关注中国硬件创新大赛公众号,实时了解大赛动态,

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