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集成电路应用创新发展论坛

Thu, 15 Apr 2021 08:00:00 GMT+08 ~ Thu, 15 Apr 2021 17:00:00 GMT+08
Limited 200
深圳产学研合作促进会

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伴随5G基础设施建设的推进,“以及AI、IoT、自动驾驶、无人机、手机终端等新兴应用的推广”,5G将最终迎来终端数量和形态上的大爆发。5G技术将给终端产品设计带来全新的变化,如全新的无线设计/集成问题、高频毫米波、更多组件,大带宽和更高的数据吞吐量更是为产品设计人员带来了机遇和挑战。芯片是5G新基建的基石,因此5G将为芯片企业提供更多、更广阔的市场新机遇。与数据采集、存储、计算相关芯片会将首当其冲,用户及机器产生的数据将在终端/云端处理。
深圳一直是创客的沃土,激励无数公司从事创新电子产品的设计与生产,从而成为我国消费电子产品的最大集散地。在此行业背景下《半导体芯科技-SiSC》2021年4月15日杂志社将在深圳主办一场晶芯线下研讨会(ChipChina Seminar)。我们诚邀广大产品设计工程师、芯片生产商/代理商、组装设备与材料、OEM/EMS等齐聚一堂,共同探讨“集成电路应用创新发展论坛”构筑应用技术新通路,升华IC产品价值链!



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《基于Linux最小系统的产业链协同创新》“5G芯展望”
蓝牙设备间WiRa无线测距及室内定位技术集成电路芯片焊接技术发展与应用
ASIC在AI方向的发展与应用 封装组装一体化趋势及可靠性设计与保障
典型IC封装的应用要求及常见问题更多精彩议题持续更新中...

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佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司纳设深圳市创智成功科技公司
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深圳宇声自动化有限公司vivo深圳市鼎达科技有限公司
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一等奖

格力电饭煲

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二等奖

飞利浦咖啡机

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三等奖

小米智能音响

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酒店地址:

深圳 · 机场凯悦酒店(深圳宝安区宝安国际机场T3航站楼西侧)  


签到时间:2021年4月15日08:00-17:00    


参会联系:裴雅琴   13430902542  kikip@actintl.com.hk


会议赞助联系: 刘   婷   13886033073   eval@actintl.com.hk      


导航指引:

距机场、福永 0.4公里

距深圳西站直接距离14.2公里

距深圳北站直线距离22.3公里

距福田站直线距离26.8公里

距深圳东站直线距离31.8公里


预报名享福利:

线上报名赢大礼,专家互动获解答,

到场即赠伴手礼,填写问卷兑好礼,

听会习得抽大奖,尊享五星好礼遇。

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