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永鑫路演荟

Fri, 14 Jun 2024 13:00:00 GMT+08 ~ Fri, 14 Jun 2024 17:00:00 GMT+08

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    进一步人工智能产业的发展
    深度探寻并提炼企业所蕴藏的内在价值

    6月14日,SISPARK(苏州国际科技园)、永鑫集团联合

    举办永鑫路演荟(第7期

    推动上下游产业链的交流合作

    为企业提供有力的资源对接与市场拓展支持

    推动其实现跨越式发展

    吸引优秀人才落户园区

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    活动时间

    2024年6月14日(星期五)

    13:00-17:00





    主办单位


    永鑫集团

    SISPARK(苏州国际科技园)

    永鑫同创






    活动议程

    13:00-13:30  嘉宾入场签到

    13:30-13:40  主持人开场及致辞

    13:40-14:00  项目一:易芯半导体

    14:00-14:20  项目二:安测半导体

    14:20-14:40  项目三:超骥半导体

    14:40-15:00  茶  歇    

    15:00-15:20  项目四:遄翱科技

    15:20-15:40  项目五:锶矽科技

    15:40-16:00  项目六:雷森科技

    16:00-16:30  互动交流  



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    • 阿贤 1个月前

      不好意思,今天刚审核完,已经发短信通知

      0
    • 叶博士 1个月前

      我报名了,怎么没有人联系我。

      0

    OrganizersMore

    SISPARK (苏州国际科技园)

    SISPARK (苏州国际科技园)

    苏州工业园区科技发展有限公司(简称科技公司)成立于2000年,聚焦以人工智能为引领的数字经济产业创新集群,重点布局集成电路设计、智能网联、工业软件、ITBT、大数据等产业领域,开展产业载体建设、产业招商、企业服务工作,布局产业投资业务,构建产业生态体系。 公司开发运营的SISPARK(苏州国际科技园)是苏州工业园区最早的科技载体,先后获得国家级科技企业孵化器、国家火炬计划软件产业基地、中国软件欧美出口工程试点基地、国家海外高层次人才创新创业基地、中国留学人员苏州创业中心、中国企业营商环境十佳园区等十余项国家级荣誉。苏州国际科技园分九期滚动开发,累计建成108.2万㎡,规划建筑面积近200万㎡。

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