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芯实践第14期-集成电路产品设计之可靠性实训

Fri, 19 Jul 2024 09:00:00 GMT+08 ~ Sun, 21 Jul 2024 17:00:00 GMT+08
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        芯动力人才计划®   

     芯实践第14期

    集成电路产品设计之可靠性实训

    01

    组织单位

    主办单位

    上海芯聚辉、芯动力人才计划®项目办公室、新微创源孵化器


    支持单位

    SEMI China、上海ICC(上海集成电路技术与产业促进中心)、上海清华国际创新中心、南京集成电路产业服务中心(ICisC)、清华大学上海校友会半导体专委会、浦东工业技术研究院、广东省集成电路行业协会、南京集成电路行业协会、浙江省半导体行业协会、安徽省半导体行业协会、无锡集成电路学会、成都集成电路行业协会、杭州国家芯火平台、合肥国际芯火双创平台、成都国家芯火双创基地、第三代半导体产业技术战略联盟、求是缘半导体联盟


    支持媒体

    芯榜、是说芯语、半导体行业联盟、半导体行业观察、半导体圈、是说芯语、全球电子市场、半导体产业联盟、中国半导体论坛、半导体行业圈、半导体技术天地、芯思想、芯师爷、科钛网、芯科技等、电子创新网、大半导体产业网


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    02

    课程亮点


    ►由浅入深的介绍可靠性在产品开发过程中的重要性,理论与实际案例的丰富说明,让参训人员体验芯片设计工程的关键实践。


    ►20年资深半导体可靠性专家指导及后续交流。


    ►掌握产品可靠性要求及芯片产品设计之可靠性要素。


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    03

    课程摘要

    本次课程以主流的CM3系列MCU芯片为设计对象,完成全流程设计。本次以芯片设计人员、产品工程人员、质量管控人员为对象,完成流程设计之DFR理论要求之分析说明。


    可靠性对于产品之重要主要体现在以下四点:

    (1) 可靠性领域中关键项目: 环境试验

    (2)『产品』在生命周期当中所可能遭遇到环境變化, 这些环境应力是否对『产品』造成功性能或结构性的影响

    (3)利用环境试验设备,模拟出不同的环境应力,作為『产品』设计者的设计验证及制程改善

    (4)试验条件针对『产品』所面臨的环境评估,进而达到验证目的以及符合实际的环境需求


    (一)可靠性理论说明

     可靠性为产品可投入市场使用的重要指标,透过可靠性的验证手段可在设计开发过程中,提早落取产品薄弱点及失效现象,进而分析解决,提升产品质量也同时节省开发过程中不必要的成本浪费。


    (二)半导体可靠性测试验证

     作为电子产品的关键上游零部件,半导体产品在电子产业的角色日趋重要,近年来在新能源汽车、AI应用、物(车)联网等终端场景应用,半导体产品发展扮演着关键地位,因此针对车规芯片、通讯芯片、工业用芯片都有验证测试分析的要求。针对不同领域之可靠性测试要求,将在课程中之依据标准要求及行业现行做法来作说明介绍。


    (三)可靠性测试实践案例经验分享

    根据不同行业要求及国际可靠性验证测试标准应用,课程中将以实际测试项目案例,说明不同芯片产品在开发过程中所遭遇的质量问题,藉由测试方法、测试硬件设计等维度分析参训人员需要注意之处。


    部分课件PPT截图

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    04

    课程安排

    时间:2024年7月19-21日(周五-周日)

    点:线上平台“小鹅通”APP在线直播和答疑

    主题:集成电路产品设计之可靠性实训

    受众人群:在职IC设计工程师及各大高校师生


    7月19日


    09:00

    -

    17:00

    可靠性理论说明


    可靠平行理论说明

    ◇质量管控关键手段——可靠性验证

    ◇MCU芯片的IP功能

    7月20日


    09:00

    -

    17:00

    半导体可靠性测试验证


    半导体可靠性测试验证

    ◇半导体可靠性测试方法说明

    ◇半导体可靠性验证国际标准文件介绍

    7月21日


    09:00

    -

    17:00

    可靠性测试实践案例

    经验分享


    可靠性测试实践案例经验分享

    ◇集成电路可靠性测试案例说明

    ◇Q&A


    *培训前将提前给参训学员寄送纸质版课程讲义和开通设计平台账号。


    05

    注册费用

    *标准费用:4800元/人

    可享老学员福利、组团礼遇和“师徒”专属福利,详见报名二维码或咨询组委会。


    *早鸟注册:4300元/人

    7月5日前付款为依据,不可叠加其他礼遇和政策。


    *芯动力人才计划合作单位:4300元/人




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    芯动力人才计划®是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项。通过整合国内外优质智力资源,搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台,构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。 以业界应用需求为牵引,加强国际交流,为行业引入全球技术和国际化人才等要素资源;立足人才集聚和项目汇集,为园区实施创新驱动和产业集中提供保障;运用出国进修、研讨、讲座、大赛等方式,为人才职业发展和素质提升提供成长通道。与世界顶尖科研机构和著名跨国公司、高等院校如比利时IMEC、德国弗朗霍夫研究院、柏林工业大学、亚琛工业大学、英国剑桥大学、牛津大学、曼彻斯特大学、帝国理工大学、萨里大学、爱尔兰都柏林大学、美国麻省理工学院计算机中心、斯坦福大学、加州大学洛杉矶分校、IEEE、IBM、MICROSOFT、CISCO、芬兰NOKIA、瑞士洛桑国际学院、西班牙IESE商学院等长期开展合作。

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