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ROHM、新昇半导体、中微公司、格科微电子、北京华大九天、NXP等领先厂商分享集成电路最前沿技术趋势及科研成果

Tue, 14 Sep 2021 08:30:00 GMT+08 ~ Tue, 14 Sep 2021 18:00:00 GMT+08
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为推动临港新片区打造国际一流的综合性集成电路产业创新基地,加强链接全球创智资源的开放式创新生态,提升世界级“东方芯港”品牌效应,推动集成电路技术创新及产业协同发展, 加强产业链协同合作,现诚挚邀您出席由临港集团主办、ASPENCORE 承办的 第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛暨交流晚宴。本次论坛将于 2021年 9 月 14 日 在上海临港新片区举行,以“新变局下的全球半导体合作与机遇”为主题,邀请晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链公司近百位高层参会,交流集成电路产业发展机会,分享最前沿的技术趋势及科研成果。


峰会当天将举办“对话临港”暨“芯”品路演系列推介会以及媒体交流会。为了推动集成电路产业发展,帮助取得科技创新成果、实现关键性技术突破的创新创业公司及项目进行更好的成果转化、孵化培育,提供产业配套服务及资源、基金投资等,临港经济发展集团科技投资有限公司联合系列投资机构、科技媒体。入围企业或项目将受邀到临港进行路演,系列科技媒体将会进行报道。


诚邀您参与第二届中国(上海)自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛及2021“对话临港”暨“芯”品路演系列推介会并参与评选!

 

当晚还将举行“司南科技奖”颁奖典礼,旨在表彰在集成电路行业表现优异的企业,晚宴期间将就中国半导体产业发展做进一步交流探讨!


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