AI 芯片与应用峰会 | WARE 2018 第 II 季
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7 月 19 日，深圳湾 WARE 2018 II AI 芯片与应用峰会，阿里、联发科、高通、Rokid、国芯等大佬和新秀同台，上演后「百箱大战」时代 AI 芯片与应用的故事。
经历了一年的「百箱大战」后，智能音箱的讨论已经开始出现在普通消费者茶余饭后的聊天中，以及抖音和各种老百姓刷的信息流里。而行业对于智能音箱的关注，已不再是单个产品本身。
我们看到了各家公司的智能音箱家族兄弟姐妹们呱呱落地，看到了围绕着智能音箱的各种受控配件在唤醒着沉睡已久的智能家居市场，看到了那些在人机交互和 AI 前沿技术上走在最前面的一批企业，正在发力 AI 芯片和深度的垂直行业应用。
// 拟定议程 & 分享嘉宾
讲述：Rokid 自研 AI 芯片诞生记 周军 / Rokid 副总裁及基础平台负责人
对话：打破量产诅咒，专用芯片成长的机会与挑战 周军 / Rokid 副总裁及基础平台负责人 凌云 / 杭州国芯人工智能事业部总经理
讲述：400 万天猫精灵养成记 忘之 / 阿里巴巴人工智能实验室智能硬件总经理
对话：从 99 元的音箱到 1 美元的蓝牙模组，语音 IoT 的机会 忘之 / 阿里巴巴人工智能实验室智能硬件总经理 熊健 / 联发科技 MTK 智能家居产品线总监
芯秀： 可穿戴产品的芯解读 / 高通中国高级产品经理 丁勇 物联网方向 / 中天微 嘉宾待定 儿童故事机方向 / 炬芯 嘉宾待定 无线蓝牙耳机方向 / 恒玄科技 嘉宾待定 AI 视觉 / 眼擎科技 嘉宾待定
更多芯片大佬与产品公司，更多关于未来的故事，敬请期待！
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