ZionTalk第三期—x86高速包处理框架原理与应用
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本活动是由志愿者发起的西安地区计算机系统结构及数字IC设计相关的线下交流，
由芯合汇和ZionTalk共同举办。
本次我们邀请到的嘉宾是现供职于Intel公司爱尔兰研发中心的马良先生。
同时我们也欢迎对本次报告有兴趣的爱好者
参加到我们的活动中来。
重量级嘉宾
马 良
毕业于中国科学技术大学，
曾任教于中国科学技术大学，
现就职于Intel公司爱尔兰研发中心，
Intel公司DPDK核心团队资深工程师
分享主题
x86高速包处理框架原理与应用
近年来， 随着网络技术不断的创新和市场的发展尤其是NFV，SDN等技术大量的实际应用。越来越多的网络设备基础架构开始向通用处理器平台的方向融合，用户期望更低的成本和更短的开发周期，以及更丰富的功能。Intel公司联合社区推出了DPDK（Data Plane Developement Kit）实现了高效灵活的包处理解决方案。本次活动主要向大家介绍一下DPDK的基础原理，性能水平，以及应用场景，发展历程等。
活动形式
主题分享+互动交流
时间及地点
时间：2019年1月22日19:30-21:30
地点：西安创业咖啡街区天使楼（星巴克楼上）四楼IC咖啡
主办单位
芯合汇 ZionTalk
本活动不接受空降，请提前报名。
联系人：何宏 13359231265
(5年前)
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芯合汇秉承开放、汇聚、共享的理念，植根于泛集成电路产业链，打造全球产业服务综合体。 通过面向泛集成电路产业的企业与创业团队为主体的新型产业服务综合平台，为企业和创业团队提供管理辅导、技术与市场咨询、技术交流、人才引进、政策咨询、资本对接等有关服务，同时提供良好的工作空间、网络空间、社交网络、产业链资源共享空间、专业技术服务平台及开放实验室。运用IC+互联网的新模式，汇聚整合产业资源，共同打造一个高科技产业链的线上线下社交平台、科技传播平台、创新创业孵化平台及投融资资本平台，以促进中国新兴科技产业的发展。芯合汇是国内覆盖最全面的泛集成电路产业链的社群组织，覆盖泛集成电路产业链上下游的产业服务与创业服务公司，实现了产业资源的共享汇聚。 目前芯合汇在全球的高新科技中心北京、上海、深圳、西安、武汉、合肥、新加坡以及美国硅谷建立了分支机构。同时也电子产业活跃的城市杭州、厦门、成都、苏州、无锡、贵阳以及台湾等地区建立了行业推动小组。
