在半导体行业统计中,传统上封测是不分家的,即所谓的“封测一体”。以往大多数芯片测试都在封装厂内完成,第三方专业测试公司只占据其中 10%左右的份额。相对于封装产业的产值规模,测试行业比较容易被忽略。然而,在技术不断更新迭代的今天,封装厂的“测试之痛”越来越成为突出的瓶颈 。
目前,大陆地区目前国内除了涉及国家安全的芯片以外,约60%以上的高端芯片必须交由大陆地区以外的企业完成。随着产业发展,芯片结构日益复杂,性能不断提高,高端产品的测试验证和生产费用越来越高,为集成电路测试业带来巨大发展原动力和商机,专业化的独立测试企业迎来了巨大的市场发展机遇。
2020(第五届)中国先进电子产业发展趋势论坛将于2020年12月10日在苏州国际博览中心开幕,此次会议由 深圳市终端电子制造产业协会 ,由科钛网和半导体智库承办,由 上海SMT/MPT专委会、 摩尔精英、IC咖啡、IC测试网、大同学吧和IC SCOPE提供特别支持,届时会有多位业界嘉宾发表精彩演讲,超过200位观众参与现场互动,共同展望集成电路测试产业未来发展,挺进产业转型升级新征程!活动时间:
2020年12月10日下午13:30
江苏省苏州市 苏州国际博览中心
半导体测试与可靠性技术
特邀专家均来自集成电路行业内专家学者教授等。
• 半导体晶圆厂
• 封测厂
• 测试代工厂
• 芯片设计公司
• 先进电子制造
• 失效分析机构
• 大专院校等专业技术人员
除了主题演讲外,活动当天“中国半导体测试产业研究报告” 的发布仪式也将会使整场活动推向高潮。本报告与国内多家知名企业及行业机构合作,从技术方向、产业趋势、产能分布及企业动态等多视角立体分析当前中国半导体测试市场。本报告为免费赠阅的方式,定期向半导体制造及封测企业从业技术人员派送。
第十九届中国苏州电子信息博览会
展览地点:苏州国际博览中心
主办单位:国务院台湾事务办公室、江苏省人民政府
承办单位:江苏省商务厅、江苏省工业和信息化厅、江苏省人民政府台湾事务办公室、苏州市人民政府
合作单位:台湾区电机电子工业同业公会、台湾区机器工业同业公会、台北市电脑商业同业公会、台中市轴承商业同业公会、展昭国际企业股份有限公司
CAES 中国先进电子产业发展趋势论坛
主题:“微电子与先进制造”
主题:“印刷电子与智能制造”
主题:“半导体先进封装技术”
主题:“半导体先进封装技术”