无线连接与通信技术论坛
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IC Shenzhen 2024 同期热门论坛--无线连接与通信技术论坛诚邀广大工程师朋友与行业专家一起,共同探讨各类无线通信技术的最新发展趋势,为各行各业数字化转型赋能。
热点话题一网打尽,诚邀您参会,一齐分享发展机遇!
更多精彩资讯,持续发布中,敬请关注!
部分推荐演讲议题:
5G+AI技术融合创新与应用
5G Advanced标准演进与特性
边缘AI/ML与物联网结合
Wi-Fi 7市场与应用落地进展
在互联家庭中处理多种连接标准
扩展现实(XR)设备的无线连接需求
卫星通信手机
利用卫星通信支持全球物联网部署
LoRa等Sub-GHz无线技术在智能工业/农业/城市中的应用
低功耗蓝牙和LE Audio赋能消费电子
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同期活动
参会享惊喜礼遇
*活动最终解释权归主办方所有
往届盛况
* IIC 2023 精彩现场
* IIC 2023 精彩现场
本届IIC 深圳站将聚焦高效电源管理及宽禁带半导体技术、无线连接与通信技术、AI芯片技术与应用、EDA、IP与IC设计、第五届国际工业4.0技术与应用等领域,涵盖产品和技术展示、企业新品发布、高端峰会论坛、技术研讨、产业人才交流等多维度活动内容。现场设置品牌区,集结国内外IC 设计厂商、分销商和代理商、EDA/IP 及其它行业服务公司,全面展示全球半导体领域的科技创新技术与应用成果。此外,同期还将发布全球电子成就奖、全球分销商卓越表现奖获奖榜单。为半导体产业链上下游搭建了一个高效交流的互动平台,赋能产业升级,全力打造覆盖电子产业的年度嘉年华!
交通指引
品牌专区与峰会举办场地:深圳福田会展中心7号馆 深圳市福田区福华三路111号
颁奖晚宴举办地点:深圳四季酒店 深圳福田区福华三路138号
联系我们
商务合作请联系:Angel.He@Aspencore.com
观众参会及大型组团咨询请联系:Lisa.Ling@aspencore.com
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