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主题：创新协同、世界同“芯”

大会背景

集成电路是国家战略性、基础性、先导性产业。历经几十年发展，中国已成为全球集成电路产业增速最快、市场需求最大，国际贸易最活跃的地区。当前，全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展，并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力，同时，集成电路产业全球化协作，国际化发展的趋势愈发凸显。利用好国内国际“两种资源”、开拓好国际国内“两个市场”已经成为业界共识。

在此形势下，为积极贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》战略部署，提升我国半导体产业创新能力与全球影响力，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、江苏省工业和信息化厅、南京江北新区将联合美国、欧洲、日本、韩国等国家/地区半导体行业组织，以及国内外半导体领域重点企业、科研院所和相关机构，依托历年来中国半导体市场年会的举办经验和合作基础，共同发起、召开“世界半导体大会（Semiconductor World）”。

首届大会将以“创新协作、世界同芯”为主题，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界代表，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势，南京作为我国半导体产业发展的重要集聚区，具有雄厚的产业基础、完善的产业生态和良好的发展环境。以大会举办为契机，南京将为国内外半导体产业间的深度合作与广泛交流，搭建世界一流的国际化平台。

大会概况

大会将立足南京，放眼世界，全方位展示半导体产业的发展动态与最新成果，促进积极有效的交流合作；大会将采用“2+6+N+1”的举办模式，举办2场主论坛（高峰论坛和创新峰会），6场专题论坛，多个专场活动以及专场展示；大会还将公布“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。

时间：2019年5月17-19日，会期3天

地点：南京国际博览中心

参会嘉宾（拟邀1000人）

工业和信息化部、国家相关部委领导；

江苏省、南京市、国内相关省市领导；

国家两院院士、美国工程院院士；

美国、欧洲、日本、韩国半导体行业协会及核心成员单位领导；

国内外半导体领域知名企业家、资深专家、著名学者、相关行业组织负责人；

热点领域用户代表；

金融与投资机构代表；

国内外新闻媒体。

大会日程

2019世界半导体大会会期为3天，将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，市场趋势、产业链协同、人工智能、物联网、人才培养等N场平行论坛/专场活动以及1场专业展会。

（一）世界半导体大会主论坛

大会开幕式/高峰论坛

创新峰会

（二）世界半导体大会平行论坛|专场活动

集成电路创新成功之道——台积电专场

2019年5月17日下午 14:00-16:30

地点：南京国际国览会议中心 钟山厅

“江北之夜”——全球半导体厂商走进江北

2019年5月17日下午 18:30-21:00

地点：南京市雅居乐酒店 滨江厅

中国半导体行业协会 ESH论坛

2019年5月17日下午 14:00-14:30

地点：南京国际国览会议中心 南京201厅

汽车电子亚欧论坛

2019年5月18日上午 9:00-12:10

地点：南京国际国览会议中心 扬子厅

EDA|IP设计服务论坛

2019年5月18日全天

地点：南京国际国览会议中心 303厅

全球半导体市场与应用趋势论坛

2019年5月18日上午 9:00-11:10

地点：南京国际国览会议中心 钟山厅

智慧物联网无线通信论坛

2019年5月18日上午 9:00-12:10

地点：南京国际国览会议中心 紫金厅

“芯”资本论坛

2019年5月18日上午 9:00-12:10

地点：南京国际国览中心 南京201厅

半导体“才智”论坛

2019年5月18日下午 13:00-17:00

地点：南京国际国览会议中心 紫金厅

IOT与传感器创新论坛

2019年5月18日下午 13:00-17:00

地点：南京国际国览会议中心 扬子厅

SOI论坛

2019年5月18日下午 13:10-17:10

地点：南京国际国览会议中心 南京302厅

中国IC独角兽论坛

2019年5月18日下午 14:00-17:00

地点：南京国际国览会议中心 南京201厅

ANSYS芯片性能及可靠性解决方案专场论坛

2019年5月18日下午 14:00-17:00

地点：南京国际国览会议中心 南京202厅

第三代半导体发展趋势论坛

2019年5月19日上午 9:00-12:00

地点：南京国际国览会议中心 扬子厅

自主知识产权创新保护专场论坛

2019年5月19日上午 9:00-12:00

地点：南京国际国览会议中心 南京202厅

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专场展示

专场展示南京市、江苏省，以及国内外半导体领域领军企业、先进技术以及创新产品，内容将涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、体分立器件、半导体设备材料、以及半导体创新应用等领域。

活动费用

会议费：每人1800元人民币；

通过芯合汇通道报名，将享受特别优惠，请致电"联系人"了解详情。

费用说明：包括大会三天参会费用，会议资料及文件，17、18日、19日自助午餐、17日晚交流晚餐等。（如需发票转账时请备注）

联系人：

张鹏颖15120027143（同微信）;邮箱lindazhang@xhhtech.com.cn 

何   宏13359231265（同微信）;邮箱hehong@xhhtech.com.cn

汇款方式

★ 银行汇款方式                        

开户名称：北京芯合汇科技有限公司          

开 户 行：招商银行股份有限公司北京海淀支行      

开户账号：110928427910501

指导单位（拟）

工业和信息化部

江苏省人民政府

主办单位

中国半导体行业协会

中国电子信息产业发展研究院

江苏省工业和信息化厅

南京江北新区管理委员会

承办单位

赛迪顾问股份有限公司

江苏省半导体行业协会

南京软件园

协办单位

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

南京集成电路产业服务中心

北京芯合汇科技有限公司

支持单位

美国半导体行业协会(SIA)

欧洲半导体行业协会（ESIA）

日本电子信息技术产业协会（JEITA）:

韩国半导体行业协会（KSIA）

SEMI协会