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第十五期投中Vtalk沙龙|时代铸就产业 新形势下的“芯”问题（上海场）

随着硬科技技术的不断升级，全球对硬件制造产业的需求也在不断增加。中国“芯”（芯片）作为关乎国民经济和国家安全的战略型产业，一而再的被推向历史舞台。

在2018年政府工作报告中，芯片（集成电路/半导体）产业便被国家政府排在了中国实体经济第一位。

众所周知，国内“芯片”行业发展至今，一直受到国家政策的大力积极支持，这也使得我国“芯片”产业在技术创新、市场地位、产品质量及性价比等方面，在全球范围内具有一定的竞争优势。

可对于整个资本市场，“芯片”毕竟属于技术密集型、资本密集型、人才密集型行业，其产业竞争本质上也是运行速度和成本的竞争，具有投入高、回报周期长、风险大等诸多特点，未来发展中，依旧会遇上人才短缺、利润率低、产业多环节等问题。

所以，如何能够从本质上解决这些问题，为“芯片”市场创造更大的晋升空间成为大家最为关注的焦点。

7月26日，投中网Vtalk沙龙就中国“芯”产业的未来发展，广邀业内同仁进行探讨，为我国的“芯片”事业再添一份力。

一、活动概况：

1）活动时间：2019年7月26日（周五）下午13：30-17：00

2）活动地点：上海威斯汀大酒店-皇冠厅

3）规模：30-40人（定向邀请+线上招募严格筛选）

4）媒体代表：投中网

5）参与方：（持续更新中）

主题演讲：3个

圆桌：4+1（3~4个嘉宾，1个主持人）

二、活动流程：

13:30-13:55 签到

13:55-14:00 开场致辞

14:00-14:25 演讲一   | 华登国际合伙人王林 |（拟题）新形势下，中国“芯”的抉择

14:25-14:50 演讲二   | 临芯投资董事长李亚军 |（拟题）新信息时代下的“芯片”突围口在哪里？

14:50-15:15 演讲三   | 登临科技创始人李建文 |  如何破AI硬件性能之局和解软件生态之困

15:15-15:30 茶歇

15:30-15:55 演讲四   | 磁宇科技产品副总裁戴瑾 |  新型存储器产业现状和发展方向

15:55-17:00 圆桌讨论  | 什么样的芯才是中国芯

                    圆桌主持人 | 投中资本董事总经理 佘立斌

                    圆桌嘉宾 | 临芯投资董事长 李亚军

                    圆桌嘉宾 | 软银中国管理合伙人 张岳鹏

                    圆桌嘉宾 | 登临科技创始人 李建文

                    圆桌嘉宾 | 磁宇科技产品副总裁 戴瑾

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三、嘉宾名单

临芯投资董事长 李亚军

华登国际的合伙人 王林 

软银中国管理合伙人 张岳鹏

登临科技创始人 李建文

磁宇科技技术副总裁 戴瑾