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各位上海的朋友，筹备已久的蔚思博研讨会开放报名啰，2021年蔚思博会为丰富研讨会含金量给大家更多实务的内容，将会邀请产业内专家先进与我们一起在【聊芯事.喝咖啡】。本次会议全程免费欢迎踊跃参加。

会议介绍

• 汽车供应链的新生态已成形，整机厂不再只要求Tier 1 供货商的产品认证质量，对于高阶或是新的车规级芯片要求更是较以往严谨，面对预防性安全设计将从芯片设计开始。芯片的设计失效模式影响分析(ICDFMEA)是车规产品开发分析必要工具，其分析结果需详实落实才能降低终端应用风险。另为加速终端产品的开发验证，降低终端产品的EMC干扰影响，芯片EMC 验证也必须依AEC 及SAE 要求，提供相应的测试结果，或是针对产品特性提出ICEMC验证方案。最终芯片于市售前，经过完整的AEC-Q100可靠性验证后，也必须针对部分项目测试后的芯片采用FA分析工具进行检视记录，以避免小损伤无法于电测中发现，而成为未来的潜在风险。

• 此次研讨会将针对目前汽车整机厂对于芯片的验证分析要求，与大家一起分享交流实务上的验证分析经验，欢迎准入车规芯片市场的朋友一起加入分享交流。

会议时间：

2021年5月13日（周四）13:30-16:30

会议地点：

张江集电港二期 IC咖啡 （浦东新区张东路1387号21幢2楼）

会议议程

• 详细会议议程以现场为准

会议对象：

产品设计工程师、测试工程师、品保工程师、项目经理等

会议性质：免费

讲师简介

本次会议特邀请蔚思博检测合作伙伴檀桐检测技术，邓勇顾问担任演讲嘉宾，同时吴世芳总监与陈志荣博士也会带来精彩的技术分享。

活动组织单位

前往路线