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“硬蛋”大赛广发英雄帖 征集硬件创新项目
有这么一群人，他们既有互联网的产品思维，又如同传世的工匠，坚持着硬件创造带来的美妙触感——传感与控制的精巧、网络数据的呈现、芯片的包罗万象、线路板的精密、屏幕的流光溢彩，甚至齿轮的细腻、焊接的手工之美、外形材质的质感……
你们是一帮关注硬件创新的家伙，勇敢地站在了科技和艺术的十字路口，对，就像曾经的乔布斯一样。
“硬蛋·i未来硬件大赛”正在寻找最不可思议的IDEA，寻找最具创造力的你，打造最有Fans的新硬件产品，成就最具颠覆力的未来企业，构建软硬结合最Strong的生态系统！
我们希望你是有一定的工作经验和技术背景的参与者，你可以是策划者、创造者、决策者、设计师、市场分析师、机械师、产品经理、市场销售者、以及有创业热情的人……
我们希望你是已经有成熟产品经验的团队，能带来产品demo，让硬蛋孵化器帮你实现从创意到产品的梦想。
我们也会邀请你们参加大赛，大家走到了一起，分享经验，提出产品idea，组成团队，创造自己的产品。大赛致力于帮助小伙伴们实现你的梦想。
如果你只有Idea，我们将为你提供深度的顶级技术公开课，团队成员引荐，如果你入围TOP 10，可获得千元以上奖金和奖品。
如果你已经有优秀的项目，你可以获得硬件产品测试、供应链支持、技术咨询支持、投融资扶持、著名专家团指导、品牌及销售渠道支持等；如果你有幸入围TOP10，你将可能获得5万元以上的天使投资。
“硬蛋·i未来硬件大赛”是中国首家IC元器件自营电商，硬件创新生态系统主导者，科通芯城发起， Intel、小米开源硬件、奇虎360、京东、3W、北京创客空间、君联资本、微软创投、磐谷资本、点名时间、Xilinx等10余家涵盖电子制造业、互联网、媒体的明星公司联手共同打造；大赛整合资源，首次跨界聚焦硬件创新，打造最具代表性与传播价值的10大精品案例、项目、人才；全国100家主流媒体将针对大赛、针对硬蛋、针对大佬言论、针对案例，从各个角度全方位进行报道；抢占新浪微博和微信主阵地，实现总曝光量超过1000万。不鸣则已，一鸣惊人，海量曝光淹没科技界！
大赛由12月28日的启动会、三场初赛（3月2日、3月15日北京和3月29日深圳）、4月12日公开课、硬蛋·i未来大会和决赛组成，整个过程持续征集项目（征集截止时间为2014年4月13日），历时四个月，孵化高成长性的硬件创新项目，聚合业内人士探讨硬件创新和硬软件融合之道，使硬件创新的各方汲取硬件创新生态系统的营养，使硬件创新行业蓬勃发展。
大赛启动会已经于2013年12月28日在北京举行，科通芯城联合奇虎360、京东、Intel等10大明星机构促进软硬跨界创新的“硬蛋•i未来硬件创新生态系统”将正式宣告建立。该生态系统为硬件爱好者提供全面支持，包括硬件产品测试，供应链支持，技术咨询支持，硬件爱好者交流社区，投融资扶持，著名公司专家团的建议，品牌及销售渠道支持等。
大赛组委会组建了来自芯片厂商、互联网、投资人、媒体评论人、知名分析师涵盖电子制造业，投资机构和互联网三方机构的二十人的导师团，将全程跟进大赛项目，提供全方位的指导。
报名参加听众，请点击这里。
硬蛋•i未来硬件大赛，让中国乔布斯，从这里开始；中国好硬件，从这里出发！欢迎关注大赛全程互动微信平台：硬蛋（公共号：hardeggs）
做有情怀的硬件，有思想的硬件，有美感的硬件，有粉丝的硬件，我们对所有热爱科技的年轻人说：嘿，硬件有意思！动手来试试！
如有疑问请联系：allen@3wcoffee.com
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