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“成都“芯”赛道,双流“芯”机遇”京蓉汇-走近成都芯谷

Fri, 18 Sep 2020 14:30:00 GMT+08 ~ Fri, 18 Sep 2020 17:00:00 GMT+08
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芯合汇
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    “成都“芯”赛道,双流“芯”机遇”

    京蓉汇-走近成都芯谷


            随着中美关系降温,中国半导体自给率将由主动替换走向被动替换,中国已是全球最大的半导体消费市场,却不得不面临国内EDA孱弱的现实。在全球疫病当前的今天,中国半导体市场伴随着资本和政策的簇拥,如火如荼。这份火热既有市场对于沉寂多年的高科技的确定性补偿,更多则体现出民族对于攻破半导体枷锁的信心,甚至信仰。一个强大的中国,一定要拥有一颗强大的中国芯。

            成都作为中国电子产业的重镇,综合实力雄厚,越来越多的集成电路设计企业选择落户成都。特别是,目前电子产业对人才的需求节节攀升,成都的人才供应显示了巨大的优势。成都市双流区作为成都市集成电路产业发展的重要承载地,依托成都芯谷、中国电子8.6代线等重大项目,聚焦集成电路、新型显示及智能终端、信息安全三大领域进行布局,集成电路设计产业呈现崛起态势。有鉴于此,成都市投促局、成都市双流区政府联合北京芯合汇特举办“成都“芯”赛道,双流“芯”机遇”京蓉会-走近成都芯谷活动为中国集成电路产业献计献策,共同探讨电子行业在中国的发展与前景。


    一、活动时间

    9月18日 下午 14:30-17:00 


    二、活动地址

    中国书画美术馆


    三、主办单位

    成都市投资促进局北京投促中心

    成都市双流区政府


    四、承办单位

    成都市双流区投资促进局

    成都芯谷

    北京芯合汇科技有限公司


    五、活动日程

    14:30-15:00  活动签到,确定参会企业人员到齐;

    15:00-15:05  会议开始,主持人芯合汇董事长张彤炜介绍参会嘉宾及领导;

    15:05-15:15  成都市政府驻京办副主任、市投资促进局北京投促中心主任 苗峪源 致辞;

    15:15-15:35  成都市双流区营商环境介绍;

    15:35-16:00  成都芯谷产业园区招商推介;

    16:00-17:00  交流发言


    本次活动诚邀北京地区的芯片或相关企业负责人参加,活动拒绝空降,报名审核通知后,方可参加。


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