全球分销与供应链领袖峰会--2023半导体供应链变化几何?
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全球分销与供应链领袖峰会Global Distribution & Supply Chain Leaders Summit
峰会主题:供应链安全
圆桌论坛主题:供应链如何应对半导体周期变数?
疫后半导体产业恢复已经历两年,供应链释出喜忧参半讯号。正所谓“风正好扬帆”,有供应链管理经验的企业往往更能在波动大环境下突显自身在响应速度、交期、物流、信誉度等方面的优势,为生产经营恢复创造良好条件。但全球疫情反扑、国际冲突升级、自然灾害频发等突发事件,又使得新的供应链挑战接踵而至。归根结底,供应链安全已经成为上下游企业维系核心竞争力的构成要素,未来更是全球半导体产业稳定畅通的必要前提。在2022年AspenCore“全球分销与供应链领袖峰会”上,来自半导体原厂、分销商、EMS/OEM/ODM工厂等上下游企业的供应链专家将聚焦供应链安全议题,深入解读半导体周期变数下的供应链发展趋势及机遇。
活动亮点:
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协助工程师解决设计难题,树立技术领袖形象
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展会日程
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部分参展参会厂商
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IIC南京盛况回顾
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关于国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)
AspenCore致力于打造中国最具影响力的系统设计盛会!
前瞻创新技术、行业资讯交流、全面覆盖产业机遇,国际集成电路展览会暨研讨会(International IC & Component Exhibition and Conference, 简称: IIC)倾力打造电子产业高效权威的交流平台。AspenCore以全球视角和服务本土产业的热忱,助力本土企业与全球领先技术厂商深入交流,快速掌握产业发展趋势,激发创新设计灵感,帮助中国的工程师完成创新设计所需的新兴突破性技术,持续推动中国集成电路技术创新及产业协同发展。
2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)
官方网站进行了解
2022年11月10-11日
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深圳大中华国际交易广场!
交通指引
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峰会举办地点:深圳大中华喜来登酒店
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