数字经济产业总裁工商管理速成培训系列课程
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数字经济产业总裁工商管理速成培训系列课程
一、课程名称
数字经济产业总裁工商管理速成培训系列课程
二、组织单位
A.主办单位:深圳市集成电路产业协会
B.主讲单位:深圳市未来产业研究院、北京大学深圳金融校友会
C.协办单位:深圳市协同人工智能和先进制造研究院
D.支持单位:深圳市蓝马创业管理有限公司、深圳市蜂群物联网应用研究院
三、课程目的
A.培养高科技产业中的复合型管理人才
B.面向有一定数字经济领域工作经验或创业经验的人士,希望快速全面掌握工商管理基本概念和理论,同时也希望快速全面的了解当今世界重要的数字经济产业各大技术领域的潜力和发展趋势。
四、课程内容
A.共22节课,每两周一次,上课时间正常情况为周六或周日下午。
B.循环授课,第22节课完成后将从第1节重新开始。既可以从头开始,也可以从任何一节课开始,只要上完二十二节即可完成学业。
C.每次课分两部分:技术发展趋势介绍部分、工商管理系列课程部分。
D.技术发展趋势介绍部分:
1.共有22个题目,每个题目互相独立;
2.每个题目介绍代表当今世界数字经济产业某个技术领域的发展趋势。
3.介绍注重技术发展状况和技术发展对经济、社会和国际政治的影响。
4.技术领域:人工智能、物联网、传感器、显示技术、区块链、机器人、工业物联网、中美贸易战、集成电路等。
E.工商管理系列课程部分:
1.共有22个题目,每个题目可以独立学习;
2.基本内容参考美国CEO速成教材"10 DAY MBA"。
3.面向有一定工作经验或创业经验的人士,且希望快速全面了解工商管理基本概念。
4.全面介绍工商管理的基本概念和理论。
5.涉及工商管理概念和理论:财务、巿场营销、金融、组织行为、运营理论、谈判技巧、演讲技巧和论说技巧等。
五、课程表
第一节:物联网和智慧城市(T1),会计学入门(G1)
第二节:如何化解中国当今面临的多重挑战(T2),会计学高级(G2)
第三节:物联网发展趋势和工业4.0(T3),市场营销入门(G3)
第四节:中国集成电路产业链的斯大林格勒保卫战,市场营销高级(G4)
第五节:中美贸易战与科技战(T5),演说技巧和论述逻辑(G5)
第六节:5G和物联网(T6),金融学入门(G6)
第七节:物联网平台上的人工智能(T7),金融学高级(G7)
第八节:工业物联网发展趋势(T8),运营理论入门(G8)
第九节:数字经济发展趋势(T9),运营理论高级(G9)
第十节:传感技术发展趋势(T10),企业战略入门(G10)
第十一节:区块链技术发展趋势和应用(T11),企业战略高级(G11)
第十二节:一带一路的机遇和挑战(T12),工商管理数字分析方法入门(G12)
第十三节:中国集成电路产业链的国产化道路(T13),工商管理数字分析方法高级(G13)
第十四节:全球化何去何从?(T14),组织行为学入门(G14)
第十五节:基于物联网的金融科技(T15),组织行为学高级(G15)
第十六节:物联网、智慧医疗、和工业化基因工程(T16),谈判技巧(G16)
第十七节:中国制造业产业链的崛起(T17),经济学理论入门(G17)
第十八节:美国走上下坡路的人为错误(T18),经济学理论高级(G18)
第十九节:中国大数据和云计算的弯道超车(T19),企业道德入门(G19)
第二十节:显示屏技术发展趋势(T20),企业道德高级(G20)
第二十一节:物联网和智慧体育(T21),一级市场投资理论(G21)
第二十二节:打赢中国的环境治理之战(T22),二级市场投资理论(G22)
六、荣誉证书与互动
A、给上完全部22节课程的学员颁发结业证书;
B、每期结业学员可加入专享微信群,可以组织联谊、探讨生意机会或投资机会;
C、在某个领域有兴趣的学员可以组织线下专题研讨会;
D、在课后时间组织互相参观优秀企业,加深交流与资源对接。
七、收费标准
A.深圳市集成电路产业协会的高级会员及以上会员单位报名免费;
B.非协会会员单位的学员前20人免费,无故缺席后需要重新报名;
C.目前20人免费名额已满,非协会会员单位的学员每人收费5000元;
D.以公司名义新加入协会,每交5000元可有两个上课名额。
八、主讲人介绍
A.林昕博士:通讯技术专家、集成电路芯片产业家。北京大学毕业,美国加州大学伯克利分校电机工程和计算机系博士。XHUB超级加速器联合创始人,深圳市蜂群产业服务集团副总裁。在美国硅谷从事集成电路领域工作十几年。曾任美国超微公司(AMD)高级工程师。美国富士通公司(FUJITZU)设计总监。美国博通公司(BROADCOM)首席科学家等职。
B.刘志翔:材料学专家、投资专家、并购重组专家、企业管理专家。在美国和中国拥有20多年的新材料, 通讯芯片、移动互联网, 人工智能和教育科技行业经验。首批孔雀人才。 深圳市南山区海外归国人员联谊会会长,中国侨商投资企业协会科技创新委员会副主席,中国旅美科协总会(CAST-USA)副会长, 清华校友总会材料学院分会副会长。
C.陈曦:投资和工商管理专家。民盟成员,北京大学青年总裁俱乐部 理事,,科信技术(300565)独立董事,广东科翔股份 独立董事。北京大学 信息管理系 管理学学士,拥有多年产业投资经验及科技企业创业经验。个曾任职于中国光大集团旗下中国光大投资管理公司,参与多个大型直投项目及不良资产包处置。曾任职于北京赛德万方投资有限公司,参与组建深圳管仲投资,参与多个涉及矿业、金融、文化产业的股权投资及上市公司并购项目,包括东升庙矿业借壳ST朝华全过程(000688)。还曾参与成功创办国内工业激光技术企业-北京东方强光(Sino Laser)、医疗激光技术企业瑞通科悦(已并购退出,被JUVA收购),并且是国内较早参与推广激光快速成型(SLA、俗称“3D打印”)技术的投资人。2013年发起创办铸成投资。主要关注未来信息技术领域的VC及产业并购整合。
D.张慧林:二级巿场投资专家。信达国际资产管理有限公司(央企)顾问。北京大学城市环境学院(原地理系),获理学士;国家发改委智库——中国改革试点探索与评估协同创新中心,特邀研究员;至圣孔子基金会 顾问;(孔子基金会返回大陆 引进人之一);北京大学全球金融校友联合会 创始人之一;北京大学深圳金融校友会 创会秘书长;深圳市金融人才协会 副会长;熟悉中国资本市场,对股票市场和股权投资有深刻的理解和实战经验。
E.汪开龙:集成电路产业专家、通讯专家、企业家。中国高科技产业化研究会信息化工作委员会理事,中国通信设备制造技术委员会委员,深圳市儿童智能产品协会副会长。曾任中国空间技术研究院504所13室高级工程师,TCL通讯科技控股公司高级副总裁,广东亿纬电子有限公司总经理,深圳俊星通讯科技有限公司副总裁等职务。
九、联系人
林昕:手机13923712875、微信linxin2149
深圳市集成电路产业协会(以下简称“协会”)以整合集成电路产业资源、搭建政企桥梁、促进芯片设计研发技术发展与应用为使命,由致力于集成电路产业发展的相关企业和机构联合组成,目前正在筹备建立阶段,欢迎广大企业参加。我们希望以协会平台聚集产学研资源,建立行业共识,以商业公司打造产业集群,将产业资源进行商业化