亮芯荟2020 | 新基建 “芯”材料 “芯”时代
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亮芯荟2020 | 新基建 “芯”材料 “芯”时代
“合作创新 共迎挑战”,第二十三届中国北京国际科技产业博览会由经国务院批准,中华人民共和国科学技术部、商务部、教育部、信息产业部、中国贸促会、国家知识产权局和北京市政府共同主办,北京市贸促会承办,于2020年9月17日--20日在北京·中国国际展览中心(老国展)举办。
本届活动旨在以建设具有全球影响力的科技创新中心为引领,紧密呼应中关村论坛高端热点议题,结合全球抗击新冠肺炎疫情需求,推动抗疫科技协同创新;面向世界科技前沿,聚焦关键核心技术和原始创新,整合优质资源,精心打造科技领域交流合作平台。
科博会同期举办“亮芯2020 | 新基建 ‘芯’材料 赋能‘芯’未来”主题沙龙活动。活动以第三代半导体材料及应用为主线,邀请产业链上下游的知名企业、投资机构,以及行业知名专家,围绕光电子、电力电子、微波射频等领域进行深度剖析与分享,共同探讨产业“芯”未来。
一、活动时间:2020年9月17日 星期四09:00-16:00
二、活动地点:中国国际会展中心静安庄馆(4号馆)
三、活动主题:新基建 “芯”材料 赋能“芯”未来
四、组织机构:
主办单位:
中关村顺义园管理委员会
北京创业孵育协会
北京世界贸易中心
承办单位:
北京高技术创业服务中心有限公司
北京国联万众半导体科技有限公司
国际第三代半导体众联空间
埃米空间新材料孵化器
联合承办:
亮马商学院
特别支持:
北京基金业协会
第三代半导体产业技术创新战略联盟
五、活动议程
09:00-09:30 活动签到 09:30-09:35 主持人开场及背景介绍 09:35-09:45 领导致辞 技术篇:技术发展机遇与挑战 09:45-10:20 第三代半导体产业发展新模式 10:20-10:55 5G射频功放氮化镓器件研究进展与技术挑战 10:55-11:30 高压碳化硅电力电子器件需求分析与技术挑战 应用篇:应用场景及解决方案 14:00-14:20 项目路演:北京威睛光学技术有限公司 14:20-14:40 项目路演:北京数字光芯科技有限公司 14:40-15:00 项目路演:北京漠石科技有限公司 15:00-15:20 项目路演:北京万应科技有限公司 15:20-15:40 项目路演:优镓科技(北京)有限公司 15:40-16:00 自由交流
六、分享嘉宾
七、路演项目简介:
路演企业:北京威睛光学技术有限公司
项目简介:全画幅高效红外智能编码测温仪主要采用了红外智能编码测温技术;该技术将衍射光学、智能AI解码算法、高精度定标与温度补偿技术、智能fpga芯片结合;从工艺到技术、从软件到硬件、从材料到芯片的创新红外测温产品。兼顾添加特种光学材料、设计衍射光学镜片、智能AI解码算法及芯片、高精度测温算法及标定手段,多种技术手段融合,从原料到器件、从硬件到算法、从工艺到整机的全新技术,实现全画幅、大纵深、实时、高精度、闸口敏感人群高效红外测温,适合机场、火车站、地铁公交站等人员密集场合,超大范围闸口的人群体温的监测,同时也兼顾红外测温仪的成本以及产能需求。
路演企业:北京数字光芯科技有限公司
项目简介:4800万像素数字光场芯片是目前全球最高分辨率硅基液晶数字光场芯片,单芯片可对4800万个光阀进行独立的开关控制。该芯片将同类芯片世界最高分辨率纪录由983万像素提高到4800万像素,提高了4.8倍。同时该芯片自主设计、自主流片、自主封测,具有100%自主知识产权,是我国首款自主研发的工业数字光场芯片。未来主要应用于光固化3D打印、PCB数字曝光等工业曝光领域。
路演企业:北京漠石科技有限公司
项目简介:
AMB氧化铝(Al2O3)线路板:满足使用要求的机械性能,具有高可靠性和性价。
AMB增韧氧化铝(HPS)线路板:具备优秀的机械性能,兼具高可靠性。
AMB氮化铝(AlN)线路板:满足使用要求的机械性能,具有更高的可靠性和导热性能。
AMB氮化硅(Si3N4 ) 线路板:具备更佳的机械性能,兼具超高的可靠性和良好的导热性能。
路演企业:北京万应科技有限公司
项目简介:为芯片设计公司提供一站式封装服务,解决卡脖子的技术难题实现自主可控。解决高端芯片封装痛点,为客户提供多芯片/高性能/系统级封装设计方案(SiP),包括方案设计、仿真优化、从初样到小规模量产到规模量产,以及封装测试、可靠性实验、失效分析服务。
路演企业:优镓科技(北京)有限公司
项目简介:公司致力于将先进射频功放设计技术与新型GaN功率半导体材料相结合。项目团队来自清华大学电子工程系智能微波电路与系统实验室,拥有世界领先水平的功放设计与芯片设计经验,采用GaN工艺所实现的高效Doherty功放芯片能够满足5G移动通信基站中Massive MIMO技术对功放器件的高性能需求,拥有广阔的市场空间和巨大的发展前景。
国际第三代半导体众联空间主要围绕以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带化合物为代表的第三代半导体器件和模块的技术应用,孵化光电子、电力电子、微波射频领域项目,是中关村顺义园为科技型中小企业提供创新创业孵化服务的重要专业化孵化机构。