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亮芯荟2020 | 新基建 “芯”材料 “芯”时代

Thu, 17 Sep 2020 09:00:00 GMT+08 ~ Thu, 17 Sep 2020 16:00:00 GMT+08
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国际第三代半导体众联空间

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亮芯荟2020 | 新基建 “芯”材料 “芯”时代

“合作创新 共迎挑战”,第二十三届中国北京国际科技产业博览会由经国务院批准,中华人民共和国科学技术部、商务部、教育部、信息产业部、中国贸促会国家知识产权局北京市政府共同主办,北京市贸促会承办,2020年9月17日--20日在北京·中国国际展览中心(老国展)举办。

本届活动旨在以建设具有全球影响力的科技创新中心为引领,紧密呼应中关村论坛高端热点议题,结合全球抗击新冠肺炎疫情需求,推动抗疫科技协同创新;面向世界科技前沿,聚焦关键核心技术和原始创新,整合优质资源,精心打造科技领域交流合作平台。

科博会同期举办“亮芯2020 | 新基建 ‘芯’材料 赋能‘芯’未来”主题沙龙活动。活动以第三代半导体材料及应用为主线,邀请产业链上下游的知名企业、投资机构,以及行业知名专家,围绕光电子、电力电子、微波射频等领域进行深度剖析与分享,共同探讨产业“芯”未来。

主视觉PPT-活动行.png


一、活动时间:2020年9月17日 星期四09:00-16:00

二、活动地点:中国国际会展中心静安庄馆(4号馆)

三、活动主题:新基建 “芯”材料  赋能“芯”未来

四、组织机构:

主办单位:

中关村顺义园管理委员会

​北京创业孵育协会

北京世界贸易中心

承办单位:

北京高技术创业服务中心有限公司

北京国联万众半导体科技有限公司

国际第三代半导体众联空间

埃米空间新材料孵化器

联合承办:

亮马商学院

特别支持:

北京基金业协会

第三代半导体产业技术创新战略联盟

五、活动议程

09:00-09:30   活动签到

09:30-09:35   主持人开场及背景介绍

09:35-09:45   领导致辞


技术篇:技术发展机遇与挑战

09:45-10:20   第三代半导体产业发展新模式

10:20-10:55   5G射频功放氮化镓器件研究进展与技术挑战

10:55-11:30   高压碳化硅电力电子器件需求分析与技术挑战


应用篇:应用场景及解决方案

14:00-14:20   项目路演:北京威睛光学技术有限公司

14:20-14:40   项目路演:北京数字光芯科技有限公司

14:40-15:00   项目路演:北京漠石科技有限公司

15:00-15:20   项目路演:北京万应科技有限公司

15:20-15:40   项目路演:优镓科技(北京)有限公司

15:40-16:00   自由交流



六、分享嘉宾

于坤山.png


陈文华.png


王永维.png


​七、路演项目简介:

路演企业:北京威睛光学技术有限公司

项目简介:全画幅高效红外智能编码测温仪主要采用了红外智能编码测温技术;该技术将衍射光学、智能AI解码算法、高精度定标与温度补偿技术、智能fpga芯片结合;从工艺到技术、从软件到硬件、从材料到芯片的创新红外测温产品。兼顾添加特种光学材料、设计衍射光学镜片、智能AI解码算法及芯片、高精度测温算法及标定手段,多种技术手段融合,从原料到器件、从硬件到算法、从工艺到整机的全新技术,实现全画幅、大纵深、实时、高精度、闸口敏感人群高效红外测温,适合机场、火车站、地铁公交站等人员密集场合,超大范围闸口的人群体温的监测,同时也兼顾红外测温仪的成本以及产能需求。

威睛光学.jpg

路演企业:北京数字光芯科技有限公司

项目简介:4800万像素数字光场芯片是目前全球最高分辨率硅基液晶数字光场芯片,单芯片可对4800万个光阀进行独立的开关控制。该芯片将同类芯片世界最高分辨率纪录由983万像素提高到4800万像素,提高了4.8倍。同时该芯片自主设计、自主流片、自主封测,具有100%自主知识产权,是我国首款自主研发的工业数字光场芯片。未来主要应用于光固化3D打印、PCB数字曝光等工业曝光领域。

数字光芯.jpg

路演企业:北京漠石科技有限公司

项目简介:

AMB氧化铝(Al2O3)线路板:满足使用要求的机械性能,具有高可靠性和性价。

AMB增韧氧化铝(HPS)线路板:具备优秀的机械性能,兼具高可靠性。

AMB氮化铝(AlN)线路板:满足使用要求的机械性能,具有更高的可靠性和导热性能。

AMB氮化硅(Si3N4 ) 线路板:具备更佳的机械性能,兼具超高的可靠性和良好的导热性能。

微信图片_202009091756452.jpg

路演企业:北京万应科技有限公司

项目简介:为芯片设计公司提供一站式封装服务,解决卡脖子的技术难题实现自主可控。解决高端芯片封装痛点,为客户提供多芯片/高性能/系统级封装设计方案(SiP),包括方案设计、仿真优化、从初样到小规模量产到规模量产,以及封装测试、可靠性实验、失效分析服务。

万应科技.png


路演企业:优镓科技(北京)有限公司

项目简介:公司致力于将先进射频功放设计技术与新型GaN功率半导体材料相结合。项目团队来自清华大学电子工程系智能微波电路与系统实验室,拥有世界领先水平的功放设计与芯片设计经验,采用GaN工艺所实现的高效Doherty功放芯片能够满足5G移动通信基站中Massive MIMO技术对功放器件的高性能需求,拥有广阔的市场空间和巨大的发展前景。

优镓2.png




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