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9月24日（周四）上午10:00，SiP Webinar第五期：5G射频芯片封装设计的最新解决方案

1.直播主题：5G射频芯片封装设计的最新解决方案

2.直播时间：2020年9月24日（周四）上午10:00

3.直播主办方：博闻创意会展（深圳）有限公司

4.主持人及嘉宾介绍：

• 罗德威 David Lu，系统级封装大会 技术主席

  
  

• 苏周祥，芯和半导体科技（上海）有限公司 高级技术支持经理

  演讲主题：《5G高性能封装的挑战和应对》

  演讲概述：随着5G RF前端的模块化程度越来越高，SiP系统正在得到越来越广泛的采用，我们希望能找到一种EDA工具能够为各种封装类型、尤其是SiP提供快速的封装建模和仿真，它最好还能支持IC封装协同仿真，准确捕获封装影响……

  演讲人介绍：现任芯和半导体技术支持部主管、高级技术支持经理。2013年加入芯和，先后参与了先进封装的EDA仿真软件的开发，并对客户提供售前和售后的技术支持，同时组建并管理芯和半导体的FAE团队。在高速系统、先进封装等领域拥有超过10年的工作经验。他的研究方向主要是信号完整性、电源完整性和计算电磁学。

• 翁寅飞，芯和半导体科技（上海）有限公司 高级技术支持工程师

  演讲主题：《5G射频芯片的EDA仿真解决方案》

  演讲概述：一套专为5G 射频芯片设计的片上无源建模和仿真解决方案，凭借加速的3D EM求解器，支持各项主流晶圆厂的先进工艺，且与Virtuoso无缝集成，IRIS能帮助RFIC设计人员实现首次设计即能成功的硅上体验。

  演讲人介绍：现任芯和半导体高级技术支持工程师。2015年加入芯和，担任客户技术支持工作，五年以上片上电磁仿真技术研究及应用工作经验。寅飞毕业于杭州电子科技大学，获得硕士学位。曾工作于杭州三星半导体研究院，从事模拟IC设计工作。

• 胡孝伟，芯和半导体科技（上海）有限公司 SiP事业部总监

  演讲主题：《5G射频前端滤波器的趋势、挑战和解决方案》

  演讲概述：随着5G商用的启动，射频前端市场因更多额外频段的载波聚合和MIMO技术，迎来新一波年均8%以上的高速增长。射频前端的模块化趋势愈发明显，相对于传统的分离元器件方案，IPD、SAW、BAW等滤波器更适合SiP模组集成。滤波器在全球射频前端市场中占最大份额，其出货量将会从2018年的530亿颗增长到2025年的约1000亿颗，年增长率接近两位数。而一套成熟且兼顾各种滤波器工艺和设计的的EDA工具，可极大的提升射频前端模块的设计成功率和时效性……

  演讲人介绍：现任芯和半导体SiP事业部总监。2015年加入芯和，历任高级射频工程师、SIP部门经理、SiP事业部总监等职位。在SiP领域有近十年的开发经验，主导完成多个射频、模拟、数字、数模混合SiP项目设计与量产，涉及各种相关封装工艺，包括传统的QFP、BGA的平面基板设计，到采用硅转接板等3D先进封装。

【关于芯和半导体科技（上海）有限公司】

       芯和半导体是国产EDA行业的领军企业，提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。

       芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证，并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用，有效联结了各大IC设计公司与制造公司。

       芯和半导体同时在全球5G射频前端供应链中扮演重要角色，其通过自主创新的滤波器和系统级封装设计平台为手机和物联网客户提供射频前端滤波器和模组，并被Yole评选为全球IPD滤波器领先供应商。

       芯和半导体创建于2010年，前身为芯禾科技，运营及研发总部位于上海张江，在苏州设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问 www.xpeedic.cn。

【关于Crea-Media】

Crea-Media为博闻创意会展（深圳）有限公司数字化营销统筹部门，作为全复合媒体品牌，旗下将运营ELEXCON深圳国际电子展、EMBEDDED深圳国际嵌入式系统展、IoT-Smart Future深圳国际物联网与智慧未来展、EVAC深圳国际未来汽车及技术展、eHealth智慧医疗健康展，以及Informa全球系列盛会5G全球大会中国站（5G China）与IoT World 中国站（IoT World China）等品牌展览会。

       Crea-Media基于百万级电子产业大数据库，将利用数字化管理模式深入细化运营各个行业细分板块，结合私域流量+产业内容传播方式，通过各大专业科技媒体及大众媒体渠道进行内容分发，从而打造电子产业营销新模式。