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今年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。这一最强扶持新政的出台，表明集成电路产业已经上升到国家核心战略层面，国家对于发展集成电路产业的重视程度和决心，已经达到了一个新的高度。

中国半导体市场正在迎来黄金时代！谁将引领这一轮发展周期呢？面向人工智能领域的AI芯片无疑是最受关注的领域之一。无芯片不AI已经成为行业共识。AI芯片有望成为中国半导体实现“换道超车”的关键赛道。

技术层面，AI硬件加速技术走向成熟，而新的创新风向也已初现端倪，软件和编译器层面的技术也在加速优化；产业层面，在经历百家争鸣、群雄并起等不同阶段后，AI芯片已经进入生态对抗，NVIDIA受到更多挑战，独角兽开始迈向上市，初创企业加速产品落地。

视角聚焦到云边端三种类型的AI芯片。数据中心新基建风乍起，为云端AI芯片带来全新机遇。与之相比，AI从云向边缘端迁移的趋势明显，端侧AI芯片在今年加速大规模落地，而边缘则成为全新战场。根据ABI Research的数据显示，预计到2025年，边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元，云AI芯片市场的收入将达到119亿美元，边缘AI芯片市场将超过云AI芯片组市场。

然而，不论是技术产品创新，还是构建领先生态，对于国产AI芯片而言，只有自主可控，才能形成可持续的核心竞争力，才能在中国市场的竞争中，乃至全球市场的竞争中，赢得立足之地，摆脱“卡脖子”局面。

这一背景下，在由中国光学工程学会主办的2020第十二届光电子产业博览会同期，北京智一科技有限公司旗下智能产业第一媒体智东西将在北京国家会议中心主办GTIC 2020 AI芯片创新峰会。大会以“拥抱芯世界 开创新未来”为主题，将邀请来自国内外顶级半导体企业、知名AI芯片设计公司的决策者和技术大牛、一线VC合伙人，与学界专家学者一道，共同探讨AI芯片产业的发展与未来。

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划重点：应北京市政府及展馆方的防疫要求，申请参加第二十届光电子产业博览会及同期论坛（GTIC 2020 AI芯片创新峰会为同期论坛之一）的观众，需要提交身份证等有效证件信息，还望理解。峰会组委会也将尽快通过大家的参会报名申请。本次峰会的报名将于11月26日截止！！！