现场公开课 | Icepak器件级建模与仿真专题
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部分简单封装的MOSFET/IGBT/LED都可以通过双热阻模型进行描述,但随着多叠层和多核的封装技术的出现,封装的热模型变的越来越复杂,简单的双热阻模型已经不能准确的描述该类芯片了。如何通过JEDEC测试环境得到双热阻模型,以及通过详细模型提取Delphi和降阶模型变的尤为重要。
通过该课程你可掌握LED器件光功率和热功率的计算;常规封装芯片的Icepak参数化建模和SpaceClaim建模过程;封装热测试标准JEDEC JESD 51以及封装热模型Delphi和降阶模型的提取。
01
课程内容
1、IC/LED热功率的估算
(1)一般IC的热功率计算
(2)发光器件LED热功率计算
2、封装芯片的建模
(1)IcepakGUI参数化建模
(2)SpaceClaim建模&Icepak导入
3、封装芯片的热测试
(1)JEDEC封装热模型
(2)JEDEC热阻测试规范
(3)简单封装热阻测试
4、高级热模型提取
(1)Delphi热模型提取
(2)降解模型
02
适用范围
热设计和电子热设计工程师
03
课程时间
7月30日(周五)9:30-17:00
04
嘉宾介绍
严国鑫
Ansys资深流体工程师
阳普科技金牌讲师
2015年硕士毕业于中国民航大学航空动力专业。拥有多年CFD仿真工作经验,熟悉电子半导体散热、旋转机械、燃烧、多孔介质等流体仿真应用,目前在阳普科技担任Ansys流体工程师一职,负责Ansys流体产品的售前/售后技术支持以及仿真项目咨询工作,拥有较为丰富的仿真培训经验和工程项目仿真经验。
05
课程地点
广州市天河区高唐路233号时代E-Park6栋802、803
06
课程费用
2200元/人(前10名免费报名)
07
注意事项
1、本次课程提供免费午餐
2、课程需自带电脑(系统要求:windows10,64位)
3、报名截止时间为7月29日17:00
广州阳普智能系统科技有限公司,成立于2003年,专注于为制造企业提供智能产品研发和产品智能制造解决方案与服务。 我们的解决方案依托于全球领先的产品开发软件供应商。从客户的行业特点和具体的业务需求出发,参考各行业产品开发的实践,结合阳普领域专家的知识和经验,为客户提供个性化的PLM和CAE软件应用系统。 立足于自主研发的Smart系列软件,实现产品制造过程的数字化和智能化,为客户提供从智能制造规划到方案落地的软件与硬件集成服务。