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亮芯荟项目路演第二期:2020,专“芯”致志

2019年12月26日 13:30 ~ 2019年12月26日 16:30

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    亮芯荟第二期


    精彩启航


    挖掘有成长潜力和市场前景的技术团队及项目


    对接专业领域投资机构、产业及市场应用渠道


    硬核科技,聚焦2020,等你来撩~~


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    ▌组织机构


    指导单位:


    北京市新材料发展中心


    北京科技创新基金


    北京股权投资基金协会


    主办单位:


    北京创业孵育协会


    北京高技术创业服务中心有限公司


    北京国联万众半导体科技有限公司


    亮马商学院


    ▌路演项目简介

    北京显芯科技有限公司

    该公司是一家专注于先进显示驱动芯片研发的中外合资高科技企业。公司围绕移动显示、车载显示等领域提供先进高性能的OLED驱动芯片,产品主要包括全尺寸面板驱动,车载显示面板驱动、时序控制芯片、存储芯片等。能够为客户提供手机显示,车载显示,可穿戴设备以及VR设备等不同产品的显示解决方案。


    公司拥有业界领先的设计技术,国际化的研发团队以及与业界顶尖客户长期合作的量产经验。

    北京威睛光学技术有限公司

    该公司面向安防监控市场,生产下一代衍射光学相机/摄像头产品,该类产品的主要特点为:光学系统采用衍射光学元件进行全新设计,降低光学系统复杂程度,实现轻小型化;后端芯片采用特制解码芯片,对前端的衍射光学设计进行解码优化,从而实现普通相机/摄像头产品性能的双重提升。


    公司整个团队50%以上为航天高级工程师、60%以上为博士。团队创始人孙琼阁博士,是航天科工某卫星光学载荷负责人、主任设计师、某特种载荷负责人、总师助理,曾担任国家军863、总装、921、国防科工局十二五及十三五民口项目等课题的项目负责人、技术骨干,长期从事航天光学研发工作。团队其他成员长期从事卫星光学载荷、空间光学载荷、发射光学系统等设计及研制任务,是国内第一流的专业航天光学团队。


    华芯半导体科技有限公司

    该公司拥有国际先进的外延金属有机物化学气相沉积(MOCVD)设备、芯片工艺设备和封装设备等,主要从事尖端化合物半导体光电子芯片及其应用产品的研究、开发与生产。公司主要产品为高亮度LED、蓝绿光半导体激光管、垂直腔面发射(VCSEL)光子芯片、DFB光子芯片、EML光子芯片以及高亮度半导体激光芯片等。


    公司掌握着世界领先的Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体和GaN基宽禁带半导体生产技术,特别是GaAs基的垂直腔面发射激光器(VCSEL)和GaN基蓝光半导体激光器有着丰富的研发和生产经验,从外延结构设计到外延片产出,全部自主设计研发和生产,生产外延片质量稳定可靠且拥有较大的产能,可定制化满足客户需求。


    ▌活动时间


    2019年12月26日(星期四)13:30-16:30


    ▌活动地点


    北京创业大厦A座一层报告厅(朝阳区安翔北里11号)


    ▌活动安排


    ● 演示技术及产品,展示研发产业化计划; 


    ● 专家或机构现场提问、研讨、交流; 


    ● 创业计划书、商业模式、融资计划建议与讨论; 


    ● 创业者与创业导师或天使投资人合作意向对接。 


    注:本次活动仅限北京创业孵育协会成员单位、北京股权投资基金协会会员单位、北京市科技创新基金下设子基金、亮马商学院投资基金会员,以及定向特约嘉宾。报名基金原则上应为半导体、新材料、光电技术、集成电路、电子信息等专业方向投资机构,且参与嘉宾为投资总监及以上级别。


    联系我们了解更多

    欢迎扫码,备注【21】,创芯邀您加入亮芯荟活动专家交流群.jpg

    ▌关于亮芯荟


    亮芯荟是第三代半导体联合创新孵化中心在北京市科学技术委员会、北京新材料发展中心、北京市科技创新基金、北京股权投资基金协会、北京高技术创业服务中心、北京孵育协会指导下举办的项目路演活动,协助路演项目对接专业领域投资机构、产业及市场应用渠道,并为首都高精尖产业培育优质企业。


    亮芯荟项目路演活动面向5G等新一代信息技术、集成电路、高端装备制造、新能源智能汽车、轨道交通、商业航天等高精尖产业重要应用方向,围绕化合物半导体技术、硅基光电子技术、IC设计、先进封装、先进系统集成技术等技术领域,挖掘有成长潜力和市场前景的技术团队及项目进行路演,打造了专业化的科技金融和产业服务平台。


    此外,亮芯荟汇聚了国投创业,国投创新、中科创星、武岳峰、华登国际、北汽产业基金,元航资本等投资机构及TCL、华为海思、中国电科、海康威视、中国信科等技术产业专家,为创新创业项目提供了专业的、精准的技术合作平台和融资机会,构建起创业者、投资人和下游应用企业之间交流的桥梁。



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