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创孵盟—杭州人工智能专题路演
活动时间:2018年7月19日下午14:00-16.30
活动地址:杭州市滨江区六和桥368号滨江海创基地北楼3层江景路演厅
本次路演的优质项目将直接推荐参加“第三届国际第三代半导体创新创业大赛”的复赛。
【活动详情】
路演活动将整合人工智能相关优质资源,提供企业创新咨询,促进人工智能领域的项目与对应的投资机构对接。协助高新区企业创新发展,整体推动“人工智能”建设。
【形式】:演讲+点评(15分钟+15分钟点评)
【路演安排】
本次路演活动从即日起至7月18日截止,最终被投资机构认可的项目将有机会直接推荐参加“第三届国际第三代半导体创新创业大赛”的复赛。
【拟邀投资机构】
如山资本,基本粒子,海邦投资,常青藤资本,海康威视投资部,天使湾创投,银杏谷资本
【复赛的奖项设置】
(一)现金奖励
东部赛区决赛完成成,针对企业组、团队组分别设立现金奖励,明细如下:
企业组:
一等奖1名:10万元
二等奖1名:6万元
三等奖1名:3万元
团队组:
一等奖1名:3万元
二等奖1名:2万元
三等奖1名:1万元
(二)非现金奖励
l 参赛获奖企业和团队将获得中国创新创业大赛之国际第三代半导体创新创业大赛组委会颁发的获奖证书和奖杯;
l 深度对接大企业需求提供技术整合&方案优化
以大企业内部创新需求为出发点,为创业公司精准匹配来自真实应用场景的创新需求,从硬件供应链优化等方面帮助项目提升技术、完成产品打磨,满足真实场景应用需求;
l 产品方案测试验证
联合一批国家重点实验室,对创业项目全面开放实验设备、在实验室专家的指导下,为项目团队提供产品测试认证服务;
l 行业资源拓展
邀请大企业高管、垂直行业专家、技术顾问、投资人等组成强大创业导师团队,为项目团队提供资源拓展计划和一对一创业辅导;
l 参赛获奖企业和团队将获得中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛组委会颁发的获奖证书和奖杯,并在2018国际第三代半导体论坛及展览会(IFWS)集中展示;
l 获奖优秀项目团队将获得媒体专访,在大赛官网及上百家国内外合作媒体进行推介传播并参与大会期间组委会组织的相关活动机会;
l 大赛联合亚欧第三代半导体科技创新合作中心,打造亚欧国际产业平台,推动参赛项目与国际跨国公司接轨。
【主办方联系方式】
姚佳 15857180726(微信同号)
范惊涛 18758151730(微信同号)
BP发送至yj@ceocfm.com
创孵盟人运用智慧的心和资本的力量,重点关注天使轮-C轮阶段,具有投资价值的优质项目,为创业者提供创业投融与孵化服务。投融服务包括(直投、政府跟投基金、财务顾问),孵化服务包括(CEO助理、创业养成计划)。创孵盟是一家全维度有温度的创投加速器。以创造、高效、专业为基础,为创投人保驾护航,一战到底!
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