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为促进导热粉体材料领域的交流与合作，粉体圈平台将于2024年3月3-5日在苏州举办“2024年全国导热粉体材料创新发展论坛（第4届）”。本次论坛将集合国内导热材料上下游单位研发负责人、科研院校技术专家以及相关产业的投资机构，聚焦于导热粉体材料的最新研究成果、应用前景及未来发展方向，推动导热粉体材料领域的创新与发展。

往届全国导热粉体论坛

2024年3月3日-5日

苏州王府金科大酒店

地址：苏州市虎丘区滨河路1969号

中国电子材料行业协会粉体技术分会

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司）

无机非金属粉体：氧化铝、氧化硅、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化铍等；

碳材料：石墨、金刚石、碳纳米管和石墨烯等；

金属粉体：铜粉、银粉、金粉、镍粉和铝粉等；

聚合物基体：有机硅、环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂、聚酰亚胺等；

导热界面材料：导热硅脂、弹性导热布、相变导热材料、导热凝胶、导热带、导热黏胶等；

导热基板材料：氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板等；

新型导热解决方案：定向导热、导热材料结构设计、柔性导热材料、高热通量散热方案等。

1、导热材料生产企业技术负责人；

2、导热材料科研机构及高校相关课题组；

3、手机、计算机、LED、新能源汽车、大功率基站、电力电子等下游应用企业技术负责人；

4、相关生产、检测设备企业运营负责人。

1.电子封装用导热材料的研究进展及未来发展趋势；

2.智能化电子设备的散热解决方案创新及对导热材料的需求；

3.动力电池的热管理方案及对导热材料的需求；

4.柔性电子产品对导热材料的需求；

5.导热粉体在各类导热胶中的应用；

6.氧化铝、氧化镁、氮化铝、氮化硅等无机导热填料的制备及高填充技术；

7.球形氮化铝、球形氧化镁等新型球形导热粉体的制备技术；

8.石墨烯、碳纤维、碳纳米管、金刚石等碳基导热材料的制备与应用；

9.高导热相变材料的研究进展及应用；

10.金属导热粉体及复合材料的制备及应用；

11.新型导热材料制备及应用技术的发展；

12.导热粉体材料的新制备工艺、检测技术及设备；

13.导热材料的多组分功能复合制备技术及应用；

关注粉体圈，更多“导热粉体材料”相关议题将持续更新....

1、促进行业技术交流，学习同行先进经验，把握行业技术发展方向；

2、上下游面对面交流，积累新的人脉资源，对接众多厂家需求；

3、整合导热材料领域产业链资源，构建良性经济生态圈，推动产业共同发展。

会议注册费（含用餐、资料、会务等费用）：2800元/人。2024年2月8号前报名缴费，优惠价2500元/人。住宿统一安排，费用自理。

协办单位：（含4人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；会议胸牌宣传，产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

赞助单位：（含3人注册费），会议幕墙LOGO形象展示；产品展示桌一个张，展示板一个，产品资料装入会议袋，会议通讯录彩色广告。

支持单位：​（含2人注册费），产品展示桌一个张，展示板一个。

晚宴冠名赞助，会议礼品赞助请与主办方联系。

粉体圈（珠海铭鼎科技有限公司 360powder.com ）

李幸萍  手机：13168670536（微信同号）

张祖玲  手机：18666974612（微信同号）

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链接：https://powder360.mikecrm.com/s7OwkKu