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【活动预告】集成电路产业碳中和研讨会暨工业和信息化部中小企业经营管理领军人才——集成电路产业及应用高级研修班(六期)开班仪式

2021年10月29日 9:00 ~ 2021年10月30日 17:00

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    组织单位

    指导单位:

    工业和信息化部人才交流中心

    南京市江北新区管理委员会

    主办单位:

    南京江北新区产业技术研创园

    承办单位:

    江北新区IC智慧谷

    协办单位:

    中国擎天软件科技集团有限公司 

    天集产城集团

    IC咖啡、工控兄弟连

    中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟

    求是缘半导体联盟、安创加速器

    中国(德国)研发创新联盟

    大会安排

    时间:2021年10月29日-30日(周五-周六)

    地点:南京市江北新区瑞斯丽酒店

    活动日程

    日期

    时间

    会场

    主题

    备注

    10.29

    周五

    09:00

    |

    12:00

    主会场

    (一)

    集成电路产业的低碳发展路径

    同步直播

    13:30

    |

    17:30

    主会场

    (二)

    工业和信息化部中小企业经营管理领军人才专题培训—集成电路产业及应用高级研修班(六期)开学仪式及授课

    定向邀请/收费制

    13:30

    |

    16:30

    分会场

    (一)

    芯火天地

    “碳中和”技术与产品对接会

    同步直播

    分会场

    (二)

    财聚研创

    江北新区专场路演

    同步直播

    分会场

    (三)

    半导体智能制造和碳中和

    -

    分会场

    (四)

    集成电路绿色厂务创新发展

    -

    分会场

    (五)

    第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”

    -

    18:30

    |

    21:00

    餐叙

    江北Plus晚宴

    定向邀请


    主会场议程

    (一)主会场一  

              10月29日上午

    集成电路产业的低碳发展路径

    图片
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    (二)主会场二(定向邀请/收费制)

              10月29日下午

    工业和信息化部中小企业经营管理领军人才专题培训—集成电路产业及应用高级研修班(六期)

    开学仪式及授课

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    (三)分会场一 

               10月29日下午

    芯火天地——“碳中和”技术与产品对接会

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    (四)分会场二

              10月29日下午

    财聚研创——江北新区专场路演

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    (五)分会场三 

              10月29日下午

    半导体智能制造和碳中和

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    (六)分会场四 

               10月29日下午

    集成电路绿色厂务创新发展

    主持人:李家龙 北京和光睿能科技有限公司 总经理

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    (七)分会场五 

               10月29下午

    第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”

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    报告嘉宾

    名单持续更新中,排名无先后

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    朱晓明

    东南大学长三角碳中和战略发展研究院院长

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    孙安

    俄罗斯自然科学院物理学外籍院士


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    李俊峰

    国家应对气候变化战略研究和国际合作中心首任主任、学术委员会主任

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    雷宪章

    德国国家工程院院士、国家电网公司特聘专家


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    姜标

    国际欧亚科学院院士、中国科学院曼谷创新合作中心主任、上海科技大学特聘教授

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    刘伟平

    华大九天董事长


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    李亚军

    上海临芯投资管理有限公司董事长

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    季明华

    芯恩(青岛)集成电路有限公司资深副总裁、青岛大学微纳电子学院客座教授、前中芯国际资深副总裁


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    张清纯

    复旦大学特聘教授/博士生导师

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    高腾

    上海微技术工业研究院首席战略官

    【第一轮活动预告】专家资料持续更新中...

    部分企业家参会名单

    图片

    【第一轮活动预告】企业家参会名单持续更新中...


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    芯动力人才计划®是工业和信息化部人才交流中心组织开展的、服务国家集成电路产业发展的人才专项。通过整合国内外优质智力资源,搭建园区、企业、人才等行业要素广泛参与、资源共享的交流平台,构建充满活力和富含价值的集成电路产业人文生态环境。 以业界应用需求为牵引,加强国际交流,为行业引入全球技术和国际化人才等要素资源;立足人才集聚和项目汇集,为园区实施创新驱动和产业集中提供保障;运用出国进修、研讨、讲座、大赛等方式,为人才职业发展和素质提升提供成长通道。与世界顶尖科研机构和著名跨国公司、高等院校如比利时IMEC、德国弗朗霍夫研究院、柏林工业大学、亚琛工业大学、英国剑桥大学、牛津大学、曼彻斯特大学、帝国理工大学、萨里大学、爱尔兰都柏林大学、美国麻省理工学院计算机中心、斯坦福大学、加州大学洛杉矶分校、IEEE、IBM、MICROSOFT、CISCO、芬兰NOKIA、瑞士洛桑国际学院、西班牙IESE商学院等长期开展合作。

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