EPIC TechWatch - 欧洲光电产业协会技术展望大会预约报名-中国国际光电博览会（中国光博会）活动-活动行

活动内容收起 展开

本活动将于9月4日在会展中心2号馆会议室举办，有兴趣的朋友可以直接前往 - 免费活动

活动名称： EPIC TechWatch - 欧洲光电产业协会技术展望大会

时间： 9月4日 12:30-16:00

地点：深圳会展中心2号馆会议室

联合主办：CIOE-中国光博会组委会 & EPIC-欧洲光电产业协会

活动背景：

CIOE中国国际光电博览会（以下简称中国光博会）是全球光电产业规模最大的展会。为更好地为中国光电业界链接欧洲光电专业人士，CIOE将再次携手EPIC欧洲光电产业协会举办 EPIC TechWatch - 欧洲光电产业协会技术展望大会，将再次于在9月4日下午登陆CIOE中国光博会。通过此次活动，您将有机会收听由10位欧洲行业大咖带来的业界分享，并零距离跟他们交流。本次活动将是中国光电同仁，在家门口接触欧洲行业人士的最佳良机，也是让您跟紧前沿技术发展，拓展业务圈子的宝贵机会。

1（用于内容）.jpg

论坛议程 Agenda：

时间 Times	主题 Topics	演讲嘉宾 Speakers	演讲企业 Companies
12:30	Welcoming words 欢迎辞	Jose Pozo, CTO	EPIC (EUROPE)
分会1：光学，传感和镜头 Session 1: Optics, Sensors and Cameras
12:30 – 12:50	Continuously variable filters for applications in spectroscopy, HSI and fluorescence diagnostics 用于光谱学，HSI和荧光诊断的连续可变滤波器	Oliver Pust, Director, Sales & Marketing	Delta Optical Thin Film (DENMARK)
12:50 – 13:10	Ultra precision manufacturing of high precision infrared lenses 超精密制造高精度红外镜头	Benjamin Bulla, Managing Director	son-x (GERMANY)
13:10 – 13:30	Miniaturized, low-cost spectroscopy for industrial and mass market applications 用于工业和大众市场应用的小型化，低成本光谱学	Ronny Timmreck, CEO	Senorics (GERMANY)
13:30 – 13:50	The direction of laser based gas sensing 基于激光的气体传感方向	Bo Cai, VP Sales	China, Eblana Photonics (IRELAND)
分会2：集成光子 Session 2: Integrated Photonics
13:50 – 14:10	Terabits per second silicon photonics and wafer level packaging 每秒太比特硅光子学和晶圆级封装	Giovanni Delrosso, Sr. Scientist,	VTT (FINLAND)
14:10 – 14:30	Low loss silicon nitride photonic integration for communication, sensing and quantum technologies 用于通信，传感和量子技术的低损耗氮化硅光子集成	Michael Geiselmann, Managing Director & Co-Founder,	LIGENTEC (SWITZERLAND)
14:30 – 14:50	Towards the access networks OSA (optical subassembly) paradigm change 接入网络OSA（光学组件）范式的变化	Antonio Teixeira, Co-Founder	PICadvanced (PORTUGAL)
分会3：光电子封装和测试 Session 3: Photonics Packaging and Testing
14:50 – 15:10	Automated precision assembly of optical systems on a flexible and reconfigurable machine platform 在灵活且可重新配置的机器平台上自动精确组装光学系统	Tobias Muller, CTO	Aixemtec (GERMANY)
15:10 – 15:30	Improved solutions for hermetic or semi-hermetic packaging of optoelectronic devices 用于光电器件的密封或半密封封装的改进解决方案	Alessio Corazza, Business Development Manager,	SAES (ITALY)
15:30 – 15:50	Advances in characterisation methods for speciality optical fibres 特种光纤表征方法的进展	David Robinson, Managing Director	Arden Photonics (UNITED KINGDOM)
	Closing remarks 总结	Jose Pozo, CTO	EPIC (EUROPE)