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中高频产业的技术应用挑战是什么？

中高频产业生态链如何？

5G中高频关键技术如何突破？

5G时代的材料发展趋势是什么？

5G新材料的需求点在哪里？

新材料产业链需要做哪些变化？

5G新材料有哪些痛点？

5G产业新材料、新工艺如何发展？

本次论坛以“共绘中国中高频产业蓝图， 赋能数字经济时代新机遇”为主题，围绕第三代先进半导体材料、高速覆铜材料、电磁超材料及工艺共性关键技术，5G中高频产业的关键技术，包括中高频功率放大器、基站滤波器、大规模阵列天线等核心器件的关键技术，射频前端、射频功放技术、高速收发芯片技术进行讨论交流，旨在落实5G新基建发展，推动以第三代半导体为代表的新材料产业发展，以中高频器件关键技术为代表的融合技术，促进创新产品开发，加快5G中高频产业健康发展，赋能数字经济时代，助推我国前瞻性战略性新兴产业发展。

为了回馈大家一直以来的支持，本次活动到场VIP嘉宾将获得首发价值6000元的产业研究报告。

• 《5G通信用GaN射频产业发展报告》
  

• 《5G 通信用 GaN 芯片产业专利分析报告》

活动时间：2020年12月10日9:00-17:00

活动地点：北京临空皇冠假日酒店 临空宴会厅

主办单位：

中关村科技园区顺义园管理委员会

TD产业联盟（北京电信技术发展产业协会）

第三代半导体产业技术创新战略联盟

承办单位：

北京国联万众半导体科技有限公司

协办单位：

北京新材料和新能源科技发展中心

首都科技发展集团公司

首都科技条件平台新材料领域中心

北京创业孵育协会

中电科核心技术创新基金管理（北京）有限公司

全国新材料创业投资服务联盟

北京首都科技发展集团科技服务有限公司

北京中电科国投创业投资管理有限公司

北京股权投资基金业协会

中关村数智人工智能产业联盟

亮马商学院

张平，中国工程院院士 ，北京邮电大学教授、博士生导师。现为中国5G技术专家、北京邮电大学信息与通信工程学院教授、网络与交换技术国家重点实验室主任。先后担任国家自然科学基金委员会首届国际合作咨询委员、信息学部第三、五、六届咨询委员、科技部863网络与通信主题专家、国家科技重大专项“新一代宽带无线移动通信网”总体组专家、IMT-Advanced 2020（5G）专家组成员、国家第六代移动通信（6G）技术研发总体专家组专家、国家自然科学基金创新研究群体学术带头人、《中国邮电高校学报》（英文版）和《通信学报》主编等。2018年获得何梁何利基金奖、光华工程科技奖，2018年当选IEEE Fellow  。

马晓华，西安电子科技大学微电子学院副院长，教授，博士生导师，宽禁带半导体材料与器件教育部重点实验室主任，国家工程中心主任。教育部“长江学者”特聘教授，国务院特殊津贴获得者，国家重点研发计划首席专家。

史老师：13039889966（同微信）

特别说明：

本次活动分为两种票价：

第一种VIP票  160元/张：该票含有价值200元的自助午餐+首发价值6000元产业研究报告一份。

第二种普通票  免费：该票不含午餐，不含报告。