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无线连接技术与应用论坛

2023年11月2日 7:30 ~ 2023年11月2日 18:00

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    ​2023深圳国际集成电路展览会暨研讨会

    (IIC Shenzhen)

    2023 年11 月2-3日 • 中国深圳大中华国际交易广场



    IIC共话发展“芯”机遇  助力发掘“芯”商机

    11月2日-3日

    一场业界瞩目的半导体科技盛宴即将来袭

    国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)深圳站

    重磅亮相中国深圳大中华交易广场

    期待您的加入!



     无线连接技术与应用论坛



    预测数据显示到2025年,约有64%的数据将在传统数据中心之外产生。边缘侧数据量的增长,使本地数据处理和智能应用的需求随之增长,这不但推动了以5G、Wi-Fi、超低功耗蓝牙、UWB、Matter为代表的多种无线连接技术,与企业网络、移动基础设施、元宇宙终端平台、垂直行业、智能驾驶、移动计算、游戏的融合,也在不断加速全球数字化转型的步伐,使得数字经济与实体经济融合所带来的成效愈加显著。在本届无线连接技术与应用论坛上,我们将邀请广大工程师朋友与行业专家一起,共同探讨如何在这一令人激动兴奋的过程中,利用无线技术助力企业在多个智慧场景中实现快速突破,持续打造全球数字经济竞争力。



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    除了以上系列重磅活动外,为期两天的IIC Shenzhen还将有峰会圆桌论坛、IIC秋季“芯”品发布会,

    以及2023年度全球电子成就奖和2023年度全球分销商卓越表现奖颁奖典礼等多场活动。精彩纷呈,不容错过!



    展会日程


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    更多活动资讯还可通过

    2023国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shenzhen)

    官方网站进行了解

    2023年11月2-3日

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    深圳大中华国际交易广场!


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