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中美博弈鹿死谁手系列沙龙第28期

定量解析中国晶圆制造产能未来十年的发展路线图​

1．为什么说美国集成电路产能制裁华为对中国是卧槽马将军？而中国集成电路国产化对美国是车马炮将死？

2．什么是中国70大类芯片国产化落地时间表？

3．什么原因造成2020－2021年芯片产能的严重短缺？

4．欧洲有上百个晶圆厂，为什么半导体产业在走下坡路？为什么说2030年中国晶圆产能将超越欧美日韩台？

5.  建设各类晶圆厂的成本是什么样的？有什么重大机会？有什么重大风险？

6．我国晶圆制造产能是如何分布的？

7．世界12寸晶圆厂现在和未来如何分布？

8．如何预测28nm以下制程产能占比？

9．什么是超越摩尔？为什么说IDM将成为很多超越摩尔区企业的通用模式？

10．未来十年我国将投入晶圆厂的投资有多大规模？

11．化合物在中国集成电路产能占比是多少？

12．中国需要多少氮化镓晶圆产能？多少碳化硅晶圆产能？多少砷化镓产能？

13.   中国半导体晶圆制造发展面临哪些重大挑战？

14.  为什么说中国集成电路制造是未来十年最好的投资方向之一？

【演讲嘉宾】

林昕博士，深圳市集成电路产业协会执行会长、深圳市蜂群物联网应用研究院院长、深圳市协同人工智能和先进制造研究院联合执行院长，美国加州大学伯克利分校电机工程和计算机系博士。在美国硅谷从事集成电路领域工作十几年，曾任美国超微公司（AMD）高级工程师、美国富士通公司（FUJITZU）设计总监、美国博通公司（BROADCOM）首席科学家等职。2001年主持开发的BCM5615现在仍然是以太网交换机的首选芯片。有十多项美国发明专利。林博士擅长创新体系建设，熟悉投融资并购，产业园组建、管理、招商、入住企业孵化等。

【组织机构】

主办单位： 深圳市集成电路产业协会

协办单位： 深圳云科股权投资基金管理有限公司、深圳市金融商会、深圳市协同人工智能和先进制造研究院

支持单位： 深圳市北大金融校友会、XHUB超级加速器

承办单位： 深圳市圳芯产业发展有限公司

【活动流程】

16:45-17:00  嘉宾签到

1、会前交流

17:00-19:30  主题演讲

2、主持人开场

3、直播嘉宾致词

4、介绍协会

5、介绍本月协会新闻

6、林会长演讲（上）

7、餐叙

8、嘉宾颁发本月奖状

9、林会长演讲（下）

19:30-20:00  发表观点、互动提问

10、嘉宾/林会长问答

11、投票选择下次沙龙主题

【时间地点】

时间：2021年1月29日（星期五）17:00-20:00

地点：深圳市南山区太子路18号海景广场28H

联系人：陈耀灿

电话：15521126848

【往期回顾】

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