2021SoC设计论坛——中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖奖项颁奖典礼系列活动
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SoC（System on a Chip）作为一种广泛存在的芯片形态，以及从早年半导体制造工艺进化到一定程度后的必然设计方法学，其应用涵盖范围甚广。根据应用不同，SoC可覆盖模拟、混合、数字信号，以及数字处理功能芯片等。智能手机、可穿戴设备、IoT，或根据应用领域包括医疗、工业、汽车、消费电子等市场都有SoC的身影。
不同分析机构对SoC市场的统计数据量级差别甚大，对这一类芯片做市场分析原本也很难具有普适性，但通常认为2020-2024年，SoC市场的复合年增长率约在5%左右，呈稳定、成熟的态势。当然根据不同应用市场本身的发展特性，SoC芯片也有不同的市场成长率。汽车电子、机器人、工业、通讯等，依旧是其重要的市场增量；AI作为市场热点，则成为越来越多SoC芯片不可或缺的组成部分。
相应的，从芯片设计到制造封装，SoC的整体供应链也受到不同应用领域及市场发展热点的影响。SoC设计分论坛更偏向设计部分，涵盖上游的EDA工具、指令集/微架构开发、不同功能IP等组成，期望就行业发展热点做市场趋势及技术方向的探讨。
耿建华
产品经理
饶骞
电源和通用产品市场经理
丁杰
亚马逊云科技半导体解决方案架构师
刘亚东
工程副总裁
仓巍
芯和半导体市场副总裁
陈刚
常务副总经理
Ying Jen Chen (陈英仁)
国微思尔芯副总裁
了解活动详情及资讯商务赞助合作，请发送电子邮件至Angel.He@aspencore.com
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