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活动背景

2019年中国集成电路产业规模达到7562.3亿元，同比增长15.8%。在外部环境日趋复杂的背景，中国集成电路产业保持了健康、快速、有序发展。2020年国务院政府工作报告提出，重点支持新型基础设施建设，包括第五代移动通信、人工智能、工业互联网等作为国家重点发展方向，集成电路产业作为新型基础设施建设的底层基础性产业必将获得全新发展地历史性机遇，进一步体现出国家对于集成电路产业发展的支持力度持续加强。

为了进一步鼓励我国具有市场竞争实力和投资价值的集成电路企业健康快速发展，进一步总结企业发展的成功模式，挖掘我国集成电路领域的优秀创新企业，提升企业的国际和国内影响力。在连续成功举办两届评选活动的基础上，“2019年度中国IC独角兽”的评选活动于2020年5月正式启动。此次评选由赛迪顾问股份有限公司、北京芯合汇科技有限公司联合主办。

根据评审条件本届共评选出24家IC独角兽企业，于2020年8月27日在“2020世界半导体大会中国IC独角兽论坛”上进行全球发布，并邀请8家企业代表做相关主题演讲。

组织架构

主办单位: 

赛迪顾问股份有限公司

独家承办单位：

北京芯合汇科技有限公司

活动聚焦

集成电路领域的具有潜力和创新性的初创企业、入围的中国IC独角兽企业。

活动日程

分享人简介

演讲题目：关于ITOF与DTOF的市场争论

演讲人：雷述宇

简介：宁波飞芯电子科技有限公司创始人、CEO，北京大学客座教授，原北方广微科技有限公司联合创始人。本科毕业于北京大学，研究生、博士均毕业于美国凯斯西储大学，曾先后任职于AMCC等著名国际企业。雷述宇博士拥有20余年研发和产品设计经验，百余项发明专利，10余项论著成果。致力于光电传感器、图像传感器、混合信号集成电路等领域的深度研究。

演讲题目：苏宜联芯-全方面集成电路三位一体验证分析

演讲人：黄志国

职务：副总经理

简介：超过20年台湾半导体失效分析实务经验，历经 IC设计、晶圆厂、封测厂等集成电路供应链资历，提供整套完整之失效分析解决方案，解决国内在集成电路发展上所遭遇之问题、缩短研发时程、加速客户产品投入市场。

演讲题目：FPGA在工业4.0中的应用与挑战

演讲人：陈利光

职务：副总/联合创始人

简介：复旦大学博士/博士后， 15年+FPGA技术开发经验，先后参与多个FPGA/SOC项目产品定义、模块设计、系统集成、应用开发支持等工作。曾发表FPGA相关论文、专利20余项。

演讲题目：射频SoC芯片在物联网中的机遇和挑战

演讲人：张书迁

职务：市场部高级总监

简介：张书迁，2012年加入北京昂瑞微电子技术有限公司，目前担任市场部高级总监。1981年出生，硕士学位，2007年毕业于天津大学微电子专业，一直从事于射频SoC芯片设计相关领域，拥有发明专利十余项。 13年的半导体行业从业经验使其不仅具有扎实的理论基础和实践经验，同时对半导体产业链及其相关领域也有深刻的见解；其负责的多个项目年出货量达到千万级别以上，个别项目达到上亿级别的出货量。

演讲题目：高性能以太网交换芯片演进的思考

演讲人：成伟

职务：网络芯片CTO

简介：成伟，盛科网络（苏州）有限公司网络芯片CTO，负责网络芯片产品管理和产业链合作。长期聚焦网络交换芯片产品，在5G、边缘计算和数据中心扥应用领域有多年的经验和深刻的理解。

演讲题目：物联网发展趋势及ACTT低功耗射频IP平台

演讲人：杨毅

职务：副总经理

简介：清华大学硕士，成都锐成芯微科技股份有限公司副总经理。曾任新加坡联发科射频芯片设计工程师，成都盛芯微创始人，先后负责BLE芯片研发和市场推广，2019年被ACTT收购后任成都锐成芯微副总经理，在物联网无线SoC芯片领域有丰富的研发和市场经验。

演讲题目：半导体材料与国产光刻胶机会

演讲人：向文胜

职务：总经理兼任CTO

简介：30年以上工作经验，其中22年服务于半导体行业。工作经历涉及从晶圆凸块制作/芯片封装测试/封装基板设计和制作（包含无核基板，基于基板的嵌入式芯片板级扇出封装和基于基板的整合被动元件等）/ ITO玻璃& LCD及LCD模组/半导体电子化学品（电镀添加剂，光刻胶及配套化学品）等，积累了全方位的行业知识及解决大量工艺技术问题的经验。 2016年至今，担任江苏艾森半导体材料股份有限公司总经理兼CTO。

演讲题目：AiP技术在毫米波雷达传感器上的机遇与挑战

演讲人：吴翔   

职务：Senior Product Marketing Manager

简介：毕业于上海交通大学，现任Calterah Semiconductor Tech Senior Product Marketing Manager，在半导体领域从事市场工作多年，对毫米波雷达，嵌入式产品的市场发展独到见解。